Warpage

定義

• 材料或封裝結構在製程加熱、冷卻或受力後產生彎曲變形，導致平整度下降的現象。
• 常見場景：大型載板、面板級封裝、晶圓減薄與多層堆疊都容易遇到翹曲問題。

形成原因

• 熱膨脹差異：不同材料的熱膨脹係數不一致，升溫與降溫後就容易拉扯變形。
• 結構放大：面積越大、層數越多、厚薄差越大，warpage 通常越難控制。

為何麻煩

• 製程影響：翹曲會影響貼合、曝光、對位、蝕刻與後段組裝良率。
• 尺寸放大：封裝越大、熱膨脹差異越大，翹曲風險通常越高。

CoPoS 量化數據

• 來源：https://www.instagram.com/p/DX1rXylE6Qp/
• 面積放大：面板從 310mm 擴大至 515mm+，面積倍增超過 2.7 倍。
• RDL 層數：從 5~8 層堆疊至 10 層以上。
• 翹曲爆衝：面積 x 層數的非線性疊加效應，理論翹曲量最高暴增 7.6 倍。
• 全域 vs 局部：為壓制全域翹曲而增加載板厚度，反而誘發局部翹曲，形成兩難困境。
• 量產時程：此難題直接導致台積電 CoPoS 量產從 2027 延後至 2028 底 ~ 2029H1。

控制方案 (CoPoS 翹曲三劍客)

• 辛耘 (3583)：塗佈與解離製程，負責玻璃載板的準備與最終剝離（良率起點與終點）。
• 印能 (7734)：高壓真空 + 熱流抑制，對應全域翹曲控制。
• 大量 (3167)：高解析度 AOI + 厚度量測，對應局部翹曲量測與補償。

產業脈絡

• 玻璃優勢：玻璃熱膨脹係數更低、剛性更高，被視為降低翹曲的長期解方。
• 過渡解法：玻璃全面導入前，市場以膠帶、載板固定與解黏製程壓制翹曲。
• 瓶頸遷移：CoPoS 量產後，製程瓶頸從「做得出來」轉向「良率控制」，翹曲管控成為核心競爭力。