Small Outline Compression Attached Memory Module

時間軸

• 未來展望：
  • 預期採用 LPDDR6 的新一代 SOCAMM 平台逐步成熟，有機會重新提高單模組容量，以滿足高階 AI 運算需求。
• 2026 年：
  • Nvidia 新一代 Vera CPU 平台導入 SOCAMM2 架構。
  • 缺貨應變：受限於 LPDDR5X 供應吃緊，單機 SOCAMM2 容量由 512GB 下修至 256GB，以容量換數量。
• 2025 年 9 月：
  • 傳出 Nvidia 放棄初代 SOCAMM1，跳級推進 SOCAMM2 架構（推升至 9600 MT/s、支援 LPDDR6）。
• 2023 年底：
  • JEDEC 批准 CAMM2 標準，為 SOCAMM 奠定基礎。

定義

• 核心定位：為 AI 伺服器與高階運算裝置設計的「新型實體模組與插槽」標準（源自 CAMM2）。
• 解決痛點：突破過去 LPDDR 必須焊死於主機板的限制，首度讓低功耗記憶體實現「可插拔、模組化」。
• 主要優勢：縮短晶片至 CPU 距離，解決傳統 SO-DIMM 插槽的高頻訊號衰減問題，並提供媲美 HBM 的效能且成本更低。
• 與 LPDDR 的關係：SOCAMM 是決定擴充性與訊號品質的「載體」，而其上搭載的 LPDDR 則是決定速度與功耗的「核心引擎」。

核心概念

• 標準沿革：由 JEDEC 定名為 CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2)
• 核心目標：為 CAMM2 在筆記型電腦領域的具體應用，解決傳統 SO-DIMM 在高時脈下的訊號完整性瓶頸

主要優勢

• 效能提升：縮短記憶體顆粒至 CPU 的電氣路徑，減少訊號衰減、延遲
  • 突破限制：支援更高頻率記憶體 (如：LPDDR5、LPDDR5X)，突破傳統 SO-DIMM 架構限制
• 節省空間：模組體積更薄、佔用面積更小
  • 設計彈性：利於設計輕薄筆記型電腦，或配置更大電池、更強散熱系統
• 模組升級：首次讓 LPDDR 記憶體實現模組化
  • 解決痛點：打破過去 LPDDR 需焊死於主機板的限制，使用者可自行升級、更換
• 簡化配置：單一模組即可提供雙通道頻寬
  • 降低複雜度：主機板無須為雙插槽佈線，簡化設計、提升訊號穩定性

未來發展

• 隨著 CPU 運算速度的不斷提升，記憶體頻寬已成為系統效能的主要瓶頸之一。
• SOCAMM 作為下一代記憶體標準，預計將從高階筆記型電腦開始逐步普及，最終全面取代 SO-DIMM，為未來行動運算平台提供更強大的效能與更靈活的設計空間。