全球 Micro LED CPO 聯盟一覽表

☘️ Article

癌大觀點

• 最近市場太多事情發生，micro led 的東西就完全沒掌握到，看報紙才知道
• 主要用在 hpc 內部短距、高密度光互連，特點有多通道、低功耗、耐高溫，或可補雷射 / 矽光子的缺口
• eml 缺歪的一種... 嘗試？
• " 根據 TrendForce 最新 Micro LED 產業研究，生成式 AI 驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED 因能耗僅為 1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10 低位元錯誤率 (BER)，有望在垂直擴展 (Scale-Up) 的資料中心網路中，與 AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學) 並列機櫃內 (Intra-Rack) 的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce 預估，Micro LED CPO 光收發模組市場產值將可於 2030 年達 8.48 億美元。
• 全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如 Microsoft MOSAIC 提出 Micro LED CPO 架構，並由 MediaTek (聯發科) 提供 AOC (主動式光纜) 整合方案。AEC 領導廠商 Credo 於 2025 年第三季收購 Hyperlume，擴展光互連產品項目。新創 Avicena 開發超低功耗 LightBundle™技術，已準備推出 512 Gbps Micro LED 光互連，並於 2026 年第二季推進至 896 Gbps 方案，持續提升資料傳輸效率與功耗表現。ams OSRAM 與全球領先 AI 資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以推進 Micro LED 光互連商業化，自主研發以 Micro LED 為基礎的光互連方案，目標於 2027 年問世，預計此解決方案將整合 Micro LED 晶片、光學元件和專用 ASIC。
• 此外，AUO (友達) 整合 Ennostar (富采) 與 Tyntek (鼎元) 技術，將 Micro LED CPO 導入玻璃 RDL Interposer (重佈線層中介層) 供客戶直接使用，不需另外建置巨量轉移設備。Innolux (群創) 亦有望透過 bEMC (先發電光) 的優勢取得 Micro LED 資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。PlayNitride (錼創) 則已與 Brillink (光循) 展開合作布局。HC Semitek (京東方華燦光電) 選擇聯合 Shanghai New Vision Microelectronics(上海新相微電子)，發力 Micro LED 光互連。"
• https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260511-13038.html

✍️ Abstract

全球 Micro LED CPO 聯盟一覽表

癌大觀點分析

• 資訊落差：近期市場事件過多，Micro LED 光通訊進展是透過報紙才掌握，顯示訊息量過載。
• 核心應用：HPC (高效能運算) 內部短距、高密度光互連，具多通道、低功耗、耐高溫特性，可補足 雷射／矽光子 技術缺口。
• EML 替代方案：推測或為 EML (電吸收調製雷射器) 嚴重缺貨下的替代嘗試。

TrendForce 研究重點 (2026/05)

• 市場驅動：生成式 AI 帶動高速光通訊需求急升，Micro LED 以 1-2 pJ/bit 超低能耗，成為資料中心機櫃內 (Intra-Rack) 短距傳輸主要競爭方案。
• 並列方案：Micro LED CPO 與 AEC (主動式電纜)、VCSEL NPO (垂直共振腔面射型雷射近封裝光學) 並列三大 Intra-Rack 技術。
• BER 優勢：BER (位元錯誤率) ≤ 10⁻¹⁰，可靠度極高。
• 市場預估：TrendForce 預估 Micro LED CPO 光收發模組市場產值 2030 年達 8.48 億美元。
• 競爭動態：全球確立 9 大核心聯盟，市場進入生態系綁定與供應鏈戰略結盟階段

聯盟布局

• Microsoft：
  • 主導 MOSAIC 架構，由聯發科 (MediaTek) 提供 AOC (主動式光纜) 整合方案
  • 同時拉攏 Porotech、InnoLight。
• Avicena：
  • 開發超低功耗 LightBundle 技術，512 Gbps 方案已就緒，2026 年 Q2 推進至 896 Gbps
  • 後盾為 TSMC、ams OSRAM，製造深度最具整合優勢。
• Credo：AEC 領域龍頭，2025 年 Q3 收購 Hyperlume，直接內化光互連技術。
• 友達 (AUO)：整合富采 (Ennostar)、鼎元 (Tyntek) 技術，導入玻璃 RDL Interposer (重佈線層中介層)，客戶無需自建巨量轉移設備即可使用，具競爭門檻。
• 群創 (Innolux)：透過 bEMC (先發電光) 取得 Micro LED 資源，串聯 Brillink、Artilux，逐步建立垂直整合能力。
• GIS (臻鼎)：聯合 Porotech、Foxconn 布局，顯示 Porotech 跨陣營稀缺性。
• 錼創 (PlayNitride) ／ 光循 (Brillink)：展開合作，共同結盟 Artilux。
• HC SemiTek (京東方華燦光電)：聯合上海新相微電子 (Shanghai New Vision Microelectronics)，共同發力 Micro LED 光互連。
• Marvell：與 Mojo Vision 合作，聚焦顯示與光互連雙線發展。
• ams OSRAM：與全球 AI 資料中心夥伴簽署開發協議，自研 Micro LED 光互連方案，目標 2027 年問世，將整合 Micro LED 晶片、光學元件、專用 ASIC。
• 關鍵新創技術：Porotech、Artilux 等關鍵新創技術稀缺，跨陣營重複現身。

專有名詞

• CPO (Co-Packaged Optics)：共同封裝光學。將光學組件與矽晶片封裝在一起，以縮短電訊號傳輸距離，達到降低功耗與提升頻寬的目的。
• Micro LED：微型發光二極體。將 LED 結構微縮至小於 100 微米的技術，除了顯示應用外，其高響應速度與小體積特性也被用於光通訊。
• HPC (High Performance Computing)：高效能運算。指透過處理器集群解決複雜科學、工業或商業計算問題的技術，是生成式 AI 的核心基礎。
• EML (Electro-absorption Modulated Laser)：電吸收調製雷射器。一種結合雷射器與電吸收調製器的組件，常用於高速、長距離的光纖傳輸。
• BER (Bit Error Rate)：位元錯誤率。資料在傳輸過程中發生錯誤的比例，數值越低代表傳輸可靠度越高。
• AEC (Active Electrical Cable)：主動式電纜。在電纜內部整合訊號增強晶片的連接線，用於提升資料中心內的高速數據傳輸距離。
• VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)：垂直共振腔面射型雷射。一種半導體雷射，光線垂直於晶片表面射出，廣泛用於短距離光學通訊。
• RDL Interposer (Redistribution Layer Interposer)：重佈線層中介層。在晶片封裝結構中，用於重新排列電路接點，以實現不同元件間的高密度連接。
• pJ/bit：每位元皮焦耳。衡量資料傳輸能量效率的單位，代表傳輸 1 位元數據所需的能量，數值越低表示技術越省電。
• Scale-Up：垂直擴展。指增加單一系統 (如機櫃或伺服器) 內部的處理能力或連結頻寬，以應對更大的運算負載。