Lattice Solves Datacenter Challenges

☘️ Article

孟恭觀點

• lattice jpm conference
• 新策略重新聚焦在中小型 FPGA，不做 SoC
• FPGA 的甜蜜點：關鍵性、低功耗、低延遲、速開，作為 CPU/GPU/BMC/NPU/MCU/網路交換器/NIC/各類感測器的「companion chip」
• 為啥不碰大型 FPGA？CEO 過去在 broadcom、inphi、Marvell 看過大型 FPGA 上市約 18 個月後就被 ASIC 取代的悲劇
• 不自己整合處理器，與 NXP、ST、Renesas 合作
• 伺服器市場年增 85%，AI 伺服器佔比上升，且含量高於傳統伺服器
• attach rate 上升 (每 rack FPGA 數從上任時的數十顆增至上百
• Edge AI lattice 不進入
• 去年 Q4 就聞到供需緊張，提前卡產能。晶圓端因用舊製程相對不緊
• 封測相對壓力大，透過多找供應商來因應，成本則漲價給客人來吸收維持毛利

✍️ Abstract

Lattice Semiconductor 解決資料中心挑戰

• 主機板：不限 CPU 平台
  • 支援功能：橋接、I/O 擴展、板級控制、電源序列、訊號聚合、膠合邏輯、風扇控制、重定時器
• 周邊元件
  • 硬體加速：負責卸載、認證、報告
  • 儲存卡：處理金鑰管理、熱插拔、熱更換
  • GPU 卡：管控電源、報告狀態、效能調節
  • 安全控制模組：整合 BMC、PROT／PFR、認證機制
  • 網路卡：執行電源控制、報告、卸載
  • 擴充卡：提供控制、橋接、訊號聚合

孟恭觀點分析

• 產品策略：聚焦中小型 FPGA 並放棄 SoC 開發
• 產品定位：作為各類處理器的伴隨晶片 (Companion Chip)
• 避開大型 FPGA：避免被 ASIC 取代導致的產品週期短風險
• 合作模式：不整合處理器，選擇與 NXP、ST、Renesas 合作
• 伺服器需求：AI 伺服器佔比提升且單機含量高於傳統伺服器
• 搭載率提升：每機架 FPGA 數量從數十顆增至上百顆
• 邊緣 AI 策略：明確表示不進入 Edge AI 市場
• 產能管理：提前卡產能並透過多源供應緩解封測壓力
• 毛利維持：將增加的封測成本轉嫁給客戶

專有名詞

• Lattice Semiconductor：萊迪思半導體，一家專注於中小型 FPGA 設計的半導體公司。
• JPMorgan Chase：摩根大通，一家跨國金融服務機構，文章中提及的 JPM 為其所舉辦之投資者大會。
• FPGA：現場可程式化邏輯閘陣列，一種可由使用者自行定義硬體邏輯的積體電路。
• SoC：系統單晶片，將整個電腦系統或電子系統整合在單一晶片上的技術。
• BMC：基板管理控制器，用於遠端監控與管理伺服器硬體狀態的微控制器。
• Companion Chip：伴隨晶片，輔助主處理器執行低速或特定功能的小型輔助晶片。
• Broadcom：博通，一家全球領先的半導體與基礎設施軟體解決方案供應商。
• Inphi：曾為一家提供高速類比與混合訊號半導體解決方案的公司，現已被 Marvell 收購。
• Marvell：邁威爾科技，一家專注於資料基礎設施半導體解決方案的無廠半導體公司。
• ASIC：特殊應用積體電路，為特定用途設計的晶片，效能高且成本低但無法修改。
• NXP Semiconductors：恩智浦半導體，一家提供高性能混合訊號與微控制器解決方案的全球半導體公司。
• STMicroelectronics：意法半導體，一家專注於微電子、感測器及車用晶片設計的全球半導體製造商。
• Renesas Electronics：瑞薩電子，一家總部位於日本的跨國半導體公司，為全球微控制器與車用晶片的主要供應商。
• Attach Rate：搭載率，指每台終端產品中所使用的特定零件數量。
• PFR：平台韌體恢復，一種確保伺服器韌體安全且在損壞時能自動恢復的機制。