Near Packaged Optics (近封裝光學)

定義

• 封裝架構：將 光學元件、運算晶片 靠近封裝在同一基板上的技術，距離較傳統可插拔模組大幅縮短。
• 技術定位：被視為邁向 CPO 的 過渡、橋接方案，能在現有技術基礎下提供比傳統模組更好的效能。
• 運作邏輯：透過縮短電子訊號在基板上的傳輸距離，降低 訊號衰減、功耗，同時維持部分 可拆卸／維修 的彈性。

技術優勢

• 功耗、散熱：相較於傳統插拔式模組，NPO 可顯著降低高速傳輸時的功耗，並緩解系統層級的散熱壓力。
• 供應鏈過渡：由於 CPO 技術難度極高，且生態系尚未完全成熟，NPO 提供了一條技術風險較低、良率較好控制的升級路徑。
• 商業應用：在 6.4T、12.8T 等高速網路交換器世代中，NPO 有望比 CPO 更快進入商用量產階段。