貿聯與 ams OSRAM 展開策略合作共同開發 AI 資料中心次世代光學互連解決方案

☘️ Article

孟恭觀點

• https://www.bizlinktech.com/zh-tw/news/bizlink-partners-with-ams-osram-to-advance-photonics-for-ai-data-center-interconnects

✍️ Abstract

三句話總結

• 貿聯 聯手 ams OSRAM：以 wide-and-slow (寬而慢) 架構分散 AI 資料傳輸，目標兼顧 功耗、延遲、密度、可靠度。
• 850 奈米雷射陣列投入展示：ECOC (歐洲光通訊展) 2026 將展示 連接器化多芯光纖方案，整合 光纖對光纖連接器、高精密光學封裝。
• AI 光學互連走向生態系量產：貿聯提供 光纖陣列組裝、光學封裝、測試、量產能力，ams OSRAM 提供可定址雷射陣列技術，合作延伸至 CPO (共同封裝光學) 應用。

AI 資料中心寬而慢光學互連

• 策略合作：貿聯、ams OSRAM 共同開發適用於 AI scale-up (縱向擴展) 運算架構的次世代光學互連解決方案。
• 寬而慢架構：將資料分散至大量 平行、中低速通道 傳輸，相較少數複雜高速通道，可延長傳輸距離，並兼顧 成本、效能。
• 低功耗低延遲：新架構直接回應 AI 資料中心對 功耗、延遲、高密度、高可靠度 的連接需求。
• ECOC 2026 展示：雙方預計於 2026/09/21~23 在西班牙展示連接器化多芯光纖解決方案。
• 實機系統規格：展示系統採用 850 奈米二維可定址 microVCSEL (微型垂直共振腔面射型雷射) 陣列，搭配貿聯的 光纖對光纖連接器、高精密光學封裝。
• 雙方分工：ams OSRAM 提供可定址 microVCSEL 技術，貿聯提供 光纖陣列整合、光學封裝、光學測試、大規模量產能力。
• 量產方向：雙方以建構 產業生態系、推動新架構規模化量產 為目標，並延伸至 CPO 產業。

專有名詞

• ams OSRAM：光學、感測器解決方案公司，本文提供可定址 microVCSEL 陣列技術。
• scale-up：縱向擴展，在同一運算系統內擴大運算規模的架構。
• wide-and-slow：寬而慢，將資料分散到大量平行、中低速通道的光學傳輸架構。
• low-power, low-latency：低功耗、低延遲，光學互連方案欲同時達成的功耗、傳輸反應目標。
• ECOC (European Conference on Optical Communication)：歐洲 光通訊 展，雙方預計於 2026 年展示實機系統的展會。
• connectorized multi-core fiber solution：連接器化多芯光纖解決方案，將 多芯光纖、連接器 整合的光學互連方案。
• microVCSEL (micro vertical-cavity surface-emitting laser)：微型垂直共振腔面射型雷射，本文展示系統採用的二維可定址 microVCSEL 陣列。
• fiber-to-fiber：光纖對光纖，指直接連接光纖的連接器、封裝技術。
• HPC (High Performance Computing)：高效能運算，貿聯長期服務的運算、資料中心領域。
• CPO (Co-Packaged Optics)：共同封裝光學，將光學元件、運算／交換元件更緊密整合的封裝方向。