光通訊
Optical Communications
定義
- 基本概念：光通訊是以光訊號傳輸資料的技術，常見載體包含 光纖、雷射、光模組。
- 核心差異：相較銅線傳輸，光通訊更適合 高頻寬、長距離、低損耗 場景。
- 規格節奏並不一致：800G 已在 2024-2025 年開始量產與導入 AI 資料中心，1.6T 則多被視為 2025 年試點、2026-2027 年放量、2028 年後才更大規模佈建的下一代規格。
重要性與規格升級
- AI 基礎設施：當資料中心在高密度 GPU、交換器、伺服器架構下從 400G 升級到 800G、1.6T，互連速度常比算力更先成為瓶頸，光通訊也因此更重要。
- 常見規格：產業常用 400G、800G、1.6T 這類名稱，描述連線、單埠或模組等級的總傳輸能力。
- 交換器演進：更高單埠頻寬可在相同總吞吐量下減少線材、埠數與設備層級。
- 系統權衡：頻寬越高，通常越需要處理功耗、散熱、訊號完整性與封裝密度問題。
規格節奏（以 2026 年 3 月觀察）
- 2024：資料中心互連開始從 400G 明顯過渡到 800G，屬於早期導入期。
- 2025：800G 進入放量期，1.6T 進入標準推進、試產與試點導入階段。
- 2026：800G 仍是最成熟且最具營收能見度的主流規格，1.6T 開始出現小量放量與實際 AI 應用。
- 2027：800G 仍有成長，但邊際增速可能趨緩；1.6T 的出貨與討論度同步放大。
- 2028 之後：1.6T 有機會接棒成為新一代主規格，並進一步帶動 3.2T 等更高速方案的準備。
核心技術與產業環節
- 材料層：常見關鍵材料包含 磷化銦、矽光子、光纖材料。
- 元件層：常見元件包含 雷射、檢光器、光耦合器、光收發模組。
- 系統層：常見應用包含 交換器、資料中心互連、CPO
- 當頻寬再往上推升時，CPO 也會因功耗與訊號損耗問題更常被討論。相較於傳統光模組 (插在機殼前面板，電訊號傳輸距離長、功耗較高)，CPO 將光學元件與運算晶片共同封裝，可大幅縮短傳輸距離、降低功耗與延遲，但面臨極大的散熱與維修挑戰。(詳見 CPO#與傳統光模組之比較)
- SerDes：負責高速電訊號收發，頻寬升級通常伴隨更高的單通道速率。
- PAM4：高速傳輸常見的調變方式，用更高訊號密度支撐 800G 與 1.6T。
- DSP：用來做訊號補償、重建與誤差修正，高速光模組常依賴它維持穩定性與傳輸距離。
投資語境
- 評價邏輯：市場常把光通訊視為 AI 基礎設施擴張的下一輪主軸，因此願意給較高成長乘數。
- 觀察指標：規格升級、客戶認證、營收佔比、ASP、量產時程，比單純題材名稱更重要。
- 看交換器：重點在交換晶片能力、背板頻寬、埠密度與功耗。
- 看光模組：重點在 DSP、雷射、封裝、散熱、良率與成本控制。
- 看供應鏈：800G 偏成熟放量與營收兌現，1.6T 更偏下一代升級節奏與客戶驗證進度。
常見誤解
- 不是儲存容量：800G、1.6T 講的是傳輸速率，不是 800GB、1.6TB 這類容量單位。
- 不是全都受惠：沾到「光」不代表真的吃到營收，仍要分辨題材股、實質受惠股。
- 不等於 CPO：CPO 只是光通訊的一種高階封裝／互連方案，不代表全部光通訊。目前即使在高速環境，大多數的主流依然是傳統的插拔式光模組。
- 不一定代表實際有效吞吐量：協定開銷、距離、散熱與封包型態都會影響最終表現。
- 不只用在光模組：800G、1.6T 也可能出現在交換器 ASIC、網卡、交換平台或供應鏈規格說明中。