2026-05-24_AMD_AI晶片戰進入2奈米時代
AI 晶片戰進入 2 奈米時代
✍️ Abstract
| 供應鏈地位 | 公司 | 與 AMD 合作重點 |
|---|---|---|
| 先進製程、先進封裝 | 台積電 | - AMD 第 6 代 EPYC CPU「Venice」採台積電 2 奈米量產，後續「Verano」亦延伸採用 - AMD AI 與資料中心產品組合採用台積電先進封裝技術 |
| 先進封裝 | 日月光 | 與 AMD 合作開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術 EFB |
| 矽品精密 | 與 AMD 共同推動 EFB 等創新封裝解決方案 | |
| 面板級封裝 | 力成 | 與 AMD 成功驗證業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術 |
| ABF / 載板 | 欣興 | 提供 AMD 先進封裝所需載板解決方案 |
| 南電 | 支援 AMD 先進封裝成長 | |
| 景碩 | 支援 AMD 先進封裝領域成長 | |
| ODM / 系統組裝 | 緯穎 | 參與 AMD Helios 機架級平台打造 |
| 緯創 | 協助打造 AMD Helios 系統 | |
| 英業達 | 與 AMD 合作交付高效能 AI 與資料中心系統 | |
| 機構件 / 機架設計 | 營邦 | 參與 AMD Helios 機構式架構與運算托盤設計 |
- 蘇姿丰直接對全球市場宣告，AI 晶片戰已經正式進入 2 奈米時代。
- AMD 不只宣布砸下超過 100 億美元，深化台灣供應鏈合作。
- 第六代 EPYC Venice 正式採用台積電 2 奈米量產，成為全球第一顆進入量產的 2 奈米 HPC 處理器。
AMD 複製輝達模式建立 AI 國家隊
- AMD 現在其實正在複製輝達模式，開始建立自己的 AI 國家隊。
- 整條台灣 AI 供應鏈全面綁進 AMD 陣營，包括：
- 晶圓與封測：台積電、日月光、矽品、力成。
- 載板：欣興、南電、景碩。
- 伺服器與 ODM：緯穎、緯創、英業達。
從單顆晶片到整合整座 AI 工廠的勝負關鍵
- AMD 特別強調 SoIC-X、CoWoS-L、EFB 橋接封裝與機架級 Helios 平台，提前卡位下一輪 AI 資料中心大爆發。
- 當未來 AI 算力進入 GW 等級部署後，決定勝負的已經從單顆晶片，轉化為誰能整合整座 AI 工廠。
台灣成為全球 AI 時代最核心戰略基礎設施
- 台積電已經率先把 2 奈米帶進 AI 量產，且台灣形成從晶圓、HBM、載板、封裝到 ODM 的完整聚落。
- 全球 AI 資本會越來越集中在這座矽島，成為全球 AI 時代最核心的戰略基礎設施。
☘️ Article
- 台積電：先進製程、先進封裝
- 日月光：先進封裝
- 與 AMD 合作開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術 EFB
- 矽品精密：先進封裝
- 與 AMD 共同推動 EFB 等創新封裝解決方案
- 力成：面板級封裝
- 與 AMD 成功驗證業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術
- 欣興：ABF / 載板
- 提供 AMD 先進封裝所需載板解決方案
- 南電：ABF / 載板
- 支援 AMD 先進封裝成長
- 景碩：ABF / 載板
- 支援 AMD 先進封裝領域成長
- 緯穎：ODM / 系統組裝
- 參與 AMD Helios 機架級平台打造
- 緯創：ODM / 系統組裝
- 協助打造 AMD Helios 系統
- 英業達：ODM / 系統組裝
- 與 AMD 合作交付高效能 AI 與資料中心系統
- 營邦：機構件 / 機架設計
- 參與 AMD Helios 機構式架構與運算托盤設計## AI 晶片戰進入 2 奈米時代