Ajinomoto Build-up Film (ABF) Substrate

常見稱呼

• ABF 載板三雄：欣興 (3037)、景碩 (3189)、南電 (8046)。
• ABF 載板四雄：在三雄之外，將臻鼎-KY (4958) 納入較廣泛的分類。

供應鏈

• 膜材供應：味之素、積水化學 長期寡佔，高階 ABF 產能瓶頸
• 台灣材料自主：晶化科技量產 TBF，降低對日系膜材依賴
• 主要製造商：欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)、IBIDEN、KYOCERA、SHINKO、AT&S、SEMCO
  • 載板三雄、載板四雄、載板 4 王

ABF 載板四雄

• 2026-02-25
  • 大摩 (Morgan Stanley) 近期全面調高載板族群目標價，主因 AI 伺服器規格升級，帶動大面積、高層數 ABF 載板消耗量激增，產業供需缺口預計擴大。

• 欣興
  • 核心優勢：產能規模龍頭。
  • ABF 占比：50-60%。
  • 關鍵技術與客戶：玻璃基板、先進封裝 (Nvidia/Intel)。
• 南電
  • 核心優勢：生產效率極高。
  • ABF 占比：70-80%。
  • 關鍵技術與客戶：高階網通與伺服器 (美系 ODM)。
• 景碩
  • 核心優勢：產品結構靈活。
  • ABF 占比：35-45%。
  • 關鍵技術與客戶：BT 轉型 AI 邏輯晶片 (美系通訊廠)。
• 臻鼎-KY
  • 核心優勢：全球 PCB 霸主。
  • ABF 占比：10-15%。
  • 關鍵技術與客戶：垂直整合、一站式購足 (蘋果/鴻海)。

產業現況

• 需求結構：PC／NB > AI 伺服器、HPC
• 2023 情況：PC／NB 去庫存使 ABF 需求下滑，投行預期 2025 前供給 > 需求
• 反轉催化：NVIDIA B200／GB200 與台積電 CoWoS 推升 ABF 用量 > 2 倍，加速庫存去化

投資觀點

• 受惠廠商：欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189) 可望受惠 AI 與 HPC 拉貨

• 評級分歧：摩根士丹利偏保守；瑞銀、摩根大通看好 GB200 刺激營運

• 關注風險：PC／NB 復甦速度、陸廠擴產競爭、膜材供應瓶頸

關聯筆記

• 關於載板的整體產業鏈、材料比較 (BT, MIS, TBF) 與未來技術展望，請參閱：IC 載板