CMP

定義

• CMP (化學機械平坦化) 是以化學反應加上機械研磨，將晶圓表面磨平的製程。
• 目的是讓後續微影、沉積、蝕刻的表面更均勻，避免良率下降。

投資觀察重點

• 先進製程與先進封裝節點越複雜，CMP 次數通常越多。
• HBM 堆疊與高層數結構成長時，相關設備與耗材需求常同步提升。