2330_台積電供應鏈
- 台積電供應鏈可分成：廠務工程、先進製程設備、先進封裝、檢測測試、關鍵耗材、特用化學、載板基材、系統整合、ASIC 設計服務等。
- 2026 年觀察主軸仍是先進製程與 CoWoS 擴產，台廠受惠環節以 封裝設備、檢測、材料、廠務、耗材 最明顯。
- 核心前段設備仍由國際大廠主導，本土供應鏈多集中在整合工程、特用材料、封裝後段與測試介面。
台股
| 類別 |
公司 |
關鍵業務 |
| 廠務工程、機電 |
漢唐 (2404) |
無塵室 整合、Hook-up |
|
帆宣 (6196) |
廠務、設備整合、機電系統 |
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洋基工程 (6691) |
無塵室工程、Turnkey、空調系統 |
|
亞翔 (6139) |
無塵室工程、廠務系統整合 |
|
聖暉 (5536) |
機電整合、化學與氣體系統 |
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銳澤 (6797) |
高純度氣體系統工程、供氣系統整合 |
|
漢科 (3402) |
製程管路、設備二次配工程 |
| 先進製程、設備 |
弘塑 (3131) |
濕製程設備 (Spin / Wet Bench) |
|
辛耘 (3583) |
濕製程設備、再生晶圓 |
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志聖 (2467) |
熱製程設備 (烘烤 / 壓膜) |
|
京鼎 (3413) |
應材體系設備夥伴 |
| 封裝、後段設備 |
萬潤 (6187) |
封裝點膠、貼合設備 |
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均豪 (5443) |
AOI 自動化檢測 |
|
均華 (6640) |
晶片測試設備 (Sorter) |
|
群翊 (6664) |
ABF 塗佈、烘烤設備 |
| 檢測、測試、分選 |
致茂 (2360) |
量測、測試設備 |
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牧德 (3563) |
光學檢測設備 (AOI) |
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鴻勁精密 (7769) |
IC 測試分選機、熱管理解決方案 |
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漢民測試 (7856) |
MEMS 薄膜探針卡、檢測機台 |
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穎崴 (6515) |
半導體測試介面解決方案 |
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中華精測 (6510) |
晶圓級測試探針卡、IC 測試載板 |
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旺矽 (6223) |
垂直式探針卡、MEMS 探針卡 |
|
閎康 (3587) |
半導體檢測與分析服務 |
| 關鍵耗材、晶圓、材料 |
家登 (3680) |
光罩盒 (EUV Pod)、晶圓傳載 |
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中砂 (1560) |
CMP 鑽石碟、研磨耗材 |
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上品 (4770) |
氟素樹脂廠務配套 (內襯) |
|
昇陽半 (8028) |
再生晶圓擴產 |
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光洋科 (1785) |
先進製程靶材 |
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環球晶 (6488) |
高階晶圓 |
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頌勝 (7768) |
CMP 研磨墊 |
| 特用化學、氣體、材料 |
台特化 (4772) |
特殊氣體、化學材料 |
|
新應材 (4749) |
半導體微影、表面改質材料 |
|
達興材料 (5234) |
半導體、顯示器材料 |
|
添鴻 |
去光阻劑、蝕刻劑 |
|
三福化工 (4755) |
光阻剝離液、蝕刻液、清洗液與顯影劑回收 |
|
實聯精化 |
矽甲烷、矽乙烷 |
|
台塑德山 |
異丙醇 |
| 載板、基材 |
欣興 (3037) |
IC 載板 |
|
南電 (8046) |
IC 載板 |
|
景碩 (3189) |
IC 載板 |
| 環保、系統整合 |
可寧衛 (8422) |
廢棄物處理 |
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大綜 (3147) |
廠務資訊系統整合 (MES / SCADA) |
| ASIC 設計服務 |
創意 (3443) |
ASIC 設計、IP 授權 |
|
世芯-KY (3661) |
HPC、AI 晶片設計 |
|
智原 (3035) |
ASIC 設計、IP 授權 |
廠務工程、機電
- 台積電在美國、日本、德國等地持續擴廠，最直接受惠的是具海外建廠能力的無塵室、機電與高純度氣體系統廠商。
- 漢唐、帆宣、洋基工程、亞翔、聖暉是廠務整合主力
- 銳澤、漢科則更聚焦在氣體與管路工程。
先進製程、先進封裝
- AI 晶片需求推升先進製程與 CoWoS 擴產，帶動濕製程、熱製程、點膠貼合與後段自動化設備需求。
- 弘塑、辛耘、志聖、萬潤、均豪、均華、群翊是本土設備鏈的核心觀察名單。
檢測、測試、分選
- 先進封裝與高效能運算晶片提升測試複雜度，帶動 AOI、探針卡、測試介面、分選機與量測設備需求。
- 除了致茂、牧德，鴻勁精密、漢民測試、穎崴、中華精測、旺矽與閎康也補齊了分選、介面與檢測服務環節。
材料、耗材、化學
- 先進製程對高純度耗材、光罩傳載、CMP、靶材、特氣與化學材料的要求更高，台廠受惠於國產替代與在地化供應。
- 家登、中砂、昇陽半、光洋科、台特化、新應材、三福化工等公司，分別卡位載具、研磨、再生晶圓、靶材與化學材料。
全球供應鏈結構
- 前段核心機台與材料仍由國際大廠掌握，台積電的本土供應鏈優勢主要在工程整合、先進封裝、檢測測試與部分耗材材料。
- 因此觀察台積電資本支出或 AI 需求外溢時，台廠的彈性通常會先反映在「建廠 + 封裝 + 材料 + 測試」四條主線。
全球
核心設備前五大
- ASML：15.23%
- AMAT：15.08%
- LRCX：9.15%
- KLA：6.10%
- TEL：5.41%
關鍵供應商佔比 (1% - 2%)
- Advantest：1.85%
- SCREEN Holdings：1.73%
- Shin-Etsu：1.45%
- Sumitomo：1.40%
- Entegris：1.31%
- Lasertec：1.18%
- TOK：1.02%
氣體、化學與其他
- AGC：0.95%
- BASF：0.86%
- Keysight：0.83%
- Air Liquide：0.68%
- Other：35.77%
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