晶粒

定義

• Die：單顆半導體晶粒，晶圓 (Wafer) 完成製程後，經切割 (Dicing) 得到的單一半導體單元。
• Die 通常尚未完成封裝：後續需經 封裝、電性連接、測試，才能形成可直接使用的 IC 產品。

與 Wafer、Chip 的差異

• Wafer 是切割前的整片晶圓：一片 Wafer 上會同時製造大量 Die。
• Die 是切割後的單顆晶粒：Wafer 經 Dicing 後，每一個獨立單元就是一顆 Die。
• Chip 是較廣泛的稱呼：常指完成封裝後的 IC，也可能在非正式語境中泛指 Die。

Die Stack

• 多顆 Die 可垂直堆疊：HBM、NAND Flash 等產品透過 Die Stack 提高 容量、頻寬／封裝密度。
• n-High 表示 Die 堆疊層數：
  • 8-High：8 顆 Die 垂直堆疊。
  • 12-High：12 顆。
• High 描述堆疊層數：此處不是實際高度單位，而是表示 Die Stack 由幾層 Die 組成。