Silicon Wafer

概念股

定義

• 基礎材料：矽晶圓為製造積體電路 (IC) 的基底材料，其純度通常須達到 99.999999999% (11N) 以上，以確保電性表現穩定。
• 物理特性：透過拉製單晶矽錠並切片、拋光而成，表面平整度、潔淨度 直接決定後續光微影製程的精準度。
• 應用範疇：廣泛應用於 邏輯晶片、記憶體、功率半導體、車用電子、工控元件，是半導體製造流程中不可或缺的最前端耗材。

產業趨勢

• 庫存週期：半導體產業於 2024~2025 年完成去庫存化，2026 年市場聚焦於上游材料隨晶圓代工及記憶體需求回升而帶動的復甦。
• 成長動能：高效能運算 (HPC)、AI 技術推動 12 吋矽晶圓需求，電動車、再生能源 則支撐化合物半導體 (SiC／GaN) 的長期增長。
• 獲利關鍵：每家企業的營運表现受 產品組合、產能利用率、長期合約 (LTA) 報價變化、客戶結構深度影響。
• 核心板塊分為：純矽晶圓與磊晶、再生晶圓與耗材、化合物與功率應用

純矽晶圓與磊晶

• 環球晶 (GlobalWafers)：全球第三大矽晶圓供應商，具備高度規模經濟與 12 吋先進製程供應能力，產品線涵蓋退火片與 SOI。
• 合晶 (Wafer Works)：全球前十大供應商，核心競爭力在於 8 吋矽晶圓及重摻磊晶技術，深耕電源管理與汽車電子領域。
• 台勝科 (Sumco Tech)：由日本 SUMCO 與台塑集團合資，專注於提供高品質 12 吋矽晶圓，為國內晶圓代工廠先進製程的重要供應源。
• 中美晶 (SAS)：半導體材料垂直整合者，除持有環球晶股權外，亦透過策略布局強化供應鏈韌性。
• 嘉晶 (Episil-Precision)：利基型磊晶廠，具備化合物半導體磊晶技術，主要供應功率元件及高可靠度需求之車用市場。

再生晶圓與耗材

• 昇陽半導體 (PSI)：國內再生晶圓龍頭，提供測試控片回收再製服務，協助晶圓廠於開發階段降低 20 ~ 30% 之材料成本。
• 中砂 (Kinik)：研磨技術領導者，其鑽石碟產品為提升晶圓平坦度與製程良率的關鍵耗材，與全球晶圓代工大廠關係緊密。
• 辛耘 (Scientech)：整合設備代理與再生晶圓製造，提供濕製程設備解決方案，受惠於先進封裝及晶圓代工擴產需求。

化合物與功率應用

• 德微 (Actron)：高效能功率元件研發商，透過轉型升級積極切入高毛利的車用電子及高端工業控制供應鏈。
• 漢磊 (Episil)：國內化合物半導體代工轉型先行者，其碳化矽 (SiC) 技術具備戰略優勢，為提升電力轉換效率的關鍵支點。

觀察指標與判斷準則

• 營運指標：需同步審視營收年成長率、毛利率波動及產能利用率，避免僅以概念題材進行投資決策。
• 產業供需：追蹤 8 吋與 12 吋矽晶圓的報價趨勢 (ASP) 以及各大原廠的法說會展望，判斷景氣循環的轉折點。