SK Hynix Looking to Raise 28bn with US IPO

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孟恭觀點

• https://www.datacenterdynamics.com/en/news/sk-hynix-looking-to-raise-28bn-with-us-ipo/
• DCD
• SK Hynix looking to raise $28bn with US IPO
• In SEC filing company said it plans to sell 17.8 million shares

✍️ Abstract

IPO 籌資計畫

• 啟動赴美 IPO：SK Hynix 向 SEC (U.S. Securities and Exchange Commission) 提交文件，計畫發行 1,780 萬股 ADR (American Depositary Receipt)。
• 預計募資規模：此項 IPO 案預計將為 SK Hynix 籌集約 280 億美元資金。
• 存託憑證對應：每份 ADR 將對應 0.1 股普通股，並於美國證券交易所掛牌交易。
• 關鍵發行時程：預計於 7/9 完成價格定價，並於 7/10 正式開始交易。

產業排名地位

• 核心業務宣示：招股書標榜公司為全球規模最大記憶體半導體廠商之一，專精於先進記憶體晶圓之研發製造業務。
• DRAM 營收排名：依招股書揭露，以營收計算位居全球第二大 DRAM 製造商，且產品線涵蓋 HBM (High Bandwidth Memory)。
• HBM 營收排名：在 HBM 晶片市場領域中，自 2016 年 Q1 起，其營收表現即穩居全球第一。
• NAND 營收排名：以整體營收數據計算，同時位居全球第二大 NAND Flash 記憶體供應商。
• 最新財報業績：2026 年 Q1 單季營收為 345.1 億美元。

產業供需展望

• 記憶體缺貨延續：SK Hynix 警告當前半導體記憶體供應短缺困境，預期將持續至 > 2027 年。
• 產能往 AI 傾斜：記憶體晶圓產能將日益優先分配給 AI 基礎設施專案，使供應資源集中。
• 消費性電子受創：面對持續存在的供應鏈瓶頸，消費性電子產品受產能排擠衝擊最深。

產能擴建計畫

• 韓廠攜手投資：SK Hynix 聯手 Samsung 規劃累計投資 5,130 億美元，在韓國境內興建四座新晶圓廠。
• 晶圓廠落腳特區：新建設的四座記憶體晶圓廠，其中兩座設於全南光州整合特別市。
• 加碼封裝產能：另外投入 81 兆韓元 (約 520 億美元)，在忠清地區興建先進 HBM 封裝廠房。

資料中心佈局

• 首期建置目標：承諾在韓國首期興建 5GW 的資料中心電力與運算基礎設施。
• 階段擴建規劃：將視首期執行成果及市場需求，於 2029~2035 年間進一步擴建 10GW 容量。

專有名詞

• SK Hynix：全球知名半導體晶片製造商，主力生產 DRAM、NAND Flash 記憶體晶片。
• ADR (American Depositary Receipt)：美國存託憑證，非美國企業在美國交易所發行並掛牌交易的股票憑證。
• IPO (Initial Public Offering)：首次公開募股，企業首次將普通股股份向公眾投資人發售的公開募資行為。
• SEC (U.S. Securities and Exchange Commission)：美國證券交易委員會，獨立監管機構，負責規範美國證券市場以保護投資人。
• HBM (High Bandwidth Memory)：高頻寬記憶體，透過垂直堆疊多層 DRAM 晶片達成超高資料頻寬的先進記憶體技術。