動態隨機存取記憶體 (Dynamic Random Access Memory)

概念股

• 台股 DRAM 核心概念股
  • 南亞科：台灣純度最高 DRAM 製造廠，主攻 DDR4 與 DDR5，為記憶體現貨價格與景氣循環最直接之風向球。
  • 華邦電：主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash 製造，產品線偏向工控、車用與消費性電子，與整體記憶體景氣高度連動。
  • 晶豪科：專注利基型記憶體 IC 設計廠，產品涵蓋 DRAM 與 Flash，營收受 AIoT、工控與車用等終端需求波動影響顯著。
• 模組廠與周邊概念股
  • 威剛：指標性記憶體模組與 SSD 廠，營收與獲利對 DRAM 與 NAND 價格極度敏感，常被視為雙重題材受惠股。
  • 創見：老牌記憶體模組與品牌通路廠，兼顧消費型與工業級別市場應用，間接受惠原廠報價上揚與庫存效益。
  • 十銓：聚焦 DRAM 模組及電競產品，於高效能 PC 及 DIY 市場景氣復甦時具備極大之獲利爆發力。
  • 宇瞻：專注工控記憶體模組與 SSD，主打車載及嵌入式系統長期需求，對現貨價短期波動之敏感度較低。
  • 宜鼎：深耕工業級高可靠度 DRAM 模組，客群與訂單穩定性極高，屬於記憶體周邊之高毛利利基型企業。
• 全球市場寡占結構
  • 產業現況：全球 DRAM 市場呈現高度寡占格局，前三大廠市佔率合計超過 90%，掌握絕對定價權與產能供給。
  • 三星電子 (Samsung)：
    • 市佔率約 42.3%，為全球最大 DRAM 供應商
    • 正傾注資本擴張先進封裝與高頻寬記憶體產能。
  • SK 海力士 (SK Hynix)：
    • 市佔率約 29.7%，
    • 為當前 HBM 市場技術與市占霸主，高階 AI 記憶體訂單能見度極高。
  • 美光科技 (MU)：
    • 市佔率約 22.3%，為美系記憶體巨頭
    • 高市占的 HBM3E、開發中之 HBM4 記憶體技術，為其在 AI 伺服器浪潮下之關鍵成長動能。。

2026 產業趨勢

• AI 驅動超級循環：AI 伺服器需求大增，原廠產能優先挪用至 HBM 與 DDR5，導致傳統 DRAM 產能遭嚴重擠壓與結構性缺貨。
• HBM 高頻寬戰局：HBM3e 為 2026 年市場主流，技術門檻高且毛利極大，成為國際三大原廠的核心獲利引擎與擴產重點。
• 供給反轉隱憂：中國記憶體廠於成熟製程積極擴產搶市，未來若終端消費力道疲軟，一般商品型產品恐面臨供需反轉與價格修正壓力。

定義

• 動態隨機存取記憶體：一種常見的揮發性記憶體 (RAM)，主要用於個人電腦系統。
• 運作原理：利用晶片內電容儲存電荷的多寡來代表數位資料，因電荷會流失，需定期刷新以維持資料完整性。
  • 斷電後資料會消失。
• 目前市面上 DRAM 的終端應用以個人電腦為大宗 (約佔市場 75%)。
• 生活中常說的「記憶體」精確來說是「記憶體模組 (Memory Module)」，由 DRAM 晶片組裝在電路板上而成。
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  • 4 大塊黑色的長方形零件就是 DRAM 晶片

比較

DRAM vs. SRAM

DRAM vs. Flash

• Flash (快閃記憶體) 屬於非揮發性記憶體，斷電後資料不會消失。
• Flash 應用領域較 DRAM 廣泛，包含個人電腦、消費性電子產品、手機等。