Customer-Owned Tooling (客戶主導晶片開發)

定義

• 客戶主導晶片開發：由客戶自行掌握 晶片設計、供應鏈、生產資源，不再把整套 ASIC 開發交給 Turnkey 業者。
• Tooling 不只指工具：在半導體語境中，更接近客戶自行掌握 設計流程、IP、EDA、光罩、製造資源 等開發基礎。

運作方式

• 客戶直接拆分供應鏈：自行向 Foundry、HBM、封裝、IP、I/O Die 等供應商 採購／委託開發。
• ASIC 業者角色縮小：Broadcom、Marvell 等廠商可能只負責部分 晶片設計／設計服務，而非包辦完整 Turnkey。
• 成本結構更透明：客戶直接支付各供應商費用，可減少 Turnkey 業者整合後加收的 Markup。

與 Turnkey 差異

• Turnkey：ASIC 業者包辦 設計、供應鏈、製造、整合，客戶直接取得成品。
• COT：客戶自行拆解並管理各環節，掌握更高 控制權、成本透明度，但也承擔更多整合責任。

Google 情境

• Google 加強 COT：Google 自行掌握 TPU Compute Die，並逐步直接管理 HBM、I/O、Networking、封裝 等周邊供應鏈，降低對單一 Turnkey ASIC 業者的依賴。