Venice
AMD 第 6 代 EPYC 伺服器處理器
定義
- 核心短語：AMD 第 6 代 EPYC 伺服器處理器架構代號。
- 技術特徵：採用 台積電 2nm (N2) 製程、Zen 6 / Zen 6c 微架構，最高搭載 256 核心。
- 硬體介面：導入 SP7、SP8 腳位配置，首度支援 PCIe Gen 6.0、CXL 3.1 擴充，以及最高 12,800 MT/s MRDIMM、8,000 MT/s DDR5 記憶體。
- 實務意義：專為高效能運算 (HPC) 與 AI 資料中心設計，預計大幅提升 Agentic AI 推論效率，並加劇高階伺服器市場對散熱及零組件的規格需求。
產業供應鏈
| 供應鏈位階 | 產業鏈角色 | 公司 | 核心產品與業務 | 產業競爭利基與護城河 |
|---|---|---|---|---|
| 上游 | 晶片設計 | AMD (AMD) | 伺服器 CPU 架構設計 | x86 高效能運算與多核心技術領先優勢 |
| 上游 | 晶圓代工 | 台積電 (TSM) | 2nm 晶圓製造 | 全球最先進製程與高良率量產能力 |
| 中游 | 記憶體製造 | SK Hynix (000660) | 高頻寬 DDR5 記憶體 | 伺服器記憶體效能與市佔率領先 |
技術規格與散熱挑戰
- 高密度核心：核心數推升至最高 256 核，帶動整體算力較前代大幅躍升逾 70%。
- 功耗攀升：處理器功耗峰值預估高達 1,400W，傳統氣冷已無法滿足，強制資料中心導入高階液冷 (Liquid Cooling) 解決方案。
- 周邊單價提升：新的 SP7 腳位及 PCIe Gen 6.0 需求，將推動伺服器主機板、連接器、散熱模組等綁定零組件的平均銷售單價 (ASP) 上揚。
產品線分支
- EPYC 9006 SP7 (Venice)：專為高密度代理沙盒設計，提供 256 核心或 5.0GHz 的 96 核心。
- EPYC 9006 SP8 (Venice)：主打企業級廣泛部署與高性價比，提供 8~128 核心配置，具備 128 條 PCIe 通道。
- EPYC 9006X SP7 (Venice-X)：專為高效能技術運算 (HPC) 設計，時脈達 5.15GHz，搭載 1152 MB L3 快取。
- EPYC 9006 LP (Verano)：專為次世代機櫃級 AI 系統之 AI 主機節點設計，採用低功耗高頻寬的 LPDDR5X (SOCAMM2) 記憶體。