Helios
AMD 機櫃級 AI 基礎設施
概念股
Helios 方案
- 推出方案：AMD 於 07/23 推出 Helios 機架級 AI 方案，單一機架整合 72 顆 Instinct MI455X GPU、18 顆第 6 代 EPYC「Venice」CPU、Pensando 網路、ROCm 軟體平台，並推進大規模部署。
- 加碼投資台灣：AMD 投資台灣產業體系 > $10B，擴大 先進封裝產能、AI 基礎設施 合作，擴展競爭範圍至整套 AI 基礎設施。
| 供應鏈位階 | 產業鏈角色 | 公司 | 核心產品與業務 |
|---|---|---|---|
| 上游 | 晶圓製造 | 台積電 (2330) | 第 6 代 EPYC「Venice」2nm 先進製程代工 |
| 中游 | 先進封裝 | 日月光投控 (3711) | EFB／2.5D 先進封裝 |
| 力成 (6239) | 2.5D 面板級 EFB 封裝 | ||
| 矽品 | EFB 合作夥伴 | ||
| IC 載板 | 欣興 (3037) | 高階 IC 載板 | |
| 南電 (8046) | ABF／BT 載板與 PCB | ||
| 景碩 (3189) | FCBGA／FCCSP／SiP 載板 | ||
| 下游 | 伺服器代工 | 鴻海 (2317) | 旗下鴻佰布局 AMD Instinct 伺服器 |
| 廣達 (2382) | 旗下雲達布局 AMD Instinct 伺服器 | ||
| 機架級系統 ODM | 緯穎 (6669)、緯創 (3231)、英業達 (2356) | Helios 機架級系統設計製造 | |
| 機殼與機構件 | 營邦 (3693) | Helios 機構與 運算托盤 設計 |
上游
中游
- 日月光投控：全球最大 封測 廠，與 AMD 在 EFB 先進封裝緊密合作。
- 力成：積極布局面板級封裝技術，提供具成本優勢的 2.5D 封裝方案。
- 欣興：全球 ABF 載板 龍頭，提供高階運算晶片所需的大面積載板技術。
- 南電：具備高頻高速與高階載板量產能力，支援 AI 晶片需求。
- 景碩：專注於高階 FCBGA 及系統級封裝 (SiP) 載板技術支援。
下游
- 鴻海：具備全球最大規模的伺服器系統組裝與機架垂直整合能力。
- 廣達：在雲端與 AI 伺服器系統設計具領導地位，與 AMD 深度合作。
- 緯穎：專注於大型雲端資料中心 (CSP) 的直接供應商，獲列為 Helios 合作夥伴。
- 緯創：提供從 AI 伺服器主機板 (OAM/UBB) 到系統組裝的完整能力。
- 英業達：老牌伺服器大廠，具備強大主機板設計與系統整合經驗。
- 營邦：專注於高階 伺服器機殼與機構件設計，掌握高密度運算托盤 技術。
定義
- 系統定位：AMD 首款高度整合的機櫃級 (Rack-scale) AI 運算系統。
- 硬體配置：每個機櫃整合 72 顆配備 HBM4 記憶體 的 AMD Instinct MI455X GPU、18 顆第 6 代 EPYC (Venice) CPU、Pensando DPU 網路技術。
- 戰略定位：跳脫單一晶片銷售，轉向提供完整系統平台，直接對標 Nvidia 的 Grace Blackwell、Vera Rubin 機櫃級解決方案。
- 實務意義：大幅簡化超大型資料中心的建置難度，並首波由 Microsoft Azure 於 2026 年下半年大規模導入，象徵 AMD 成功打入頂級雲端服務商的核心 AI 推論基礎設施。
- 供應鏈生態系：AMD 為發展人工智慧與 高效能運算 (HPC) 所建立的台灣硬體製造與系統整合生態系。
生態系擴展策略
- 系統整合轉型：AMD 競爭策略從單一 CPU、GPU 晶片擴展至整套 AI 基礎設施 (如：Helios 機架系統整合 Pensando 網路與 ROCm 軟體)。這要求供應鏈不僅具備晶片製造能力，更需要強大的系統級機構與散熱設計能力，因而高度依賴台灣供應鏈。
- 產能投資綁定：透過超過 100 億美元的基礎設施與封裝投資，AMD 確保了 EFB 先進封裝與 2nm 先進製程的產能優先權，以應對 AI 算力需求的爆發性成長。