Google 與 Marvell 達成 AI 客製化晶片合作

☘️ Article

孟恭觀點

• google 從 v8 開始走 semi-cot，compute die 自己設計讓 mtk 做 i/o, pcie, networking bridge，HBM 自己買，去繞開 broadcom 的 mark up
• Marvell 這個 deal 看起來是 google 加深往 cot 去做的產物，8-K 列出 inference accelerators, storage controllers, nic, memory interface controllers, near-memory compute，全部都是 compute die 以外的生態系周邊 attach die or chiplet。從金額來看 marvell 應該也是以收設計服務費為主
• 看起來一站式 Turnkey 的解決方案開始被 google 動手處理，一切都是為了省下 $$
• "2026 年 7 月 29 日，Marvell Technology, Inc. (以下簡稱「本公司」) 與 Google LLC (以下簡稱「Google」) 達成一項商業協議，內容涉及公司為 Google 開發客製化半導體產品 (以下簡稱「客製化產品」)。此次擴展的合作關係涵蓋一系列與 TPU 生態系統相連接的客製化晶片項目，包括 AI 推理加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器和近記憶體運算。為配合此合作，本公司於 2026 年 8 月 18 日向 Google 發行了一份認股權證 (以下簡稱「認股權證」)，允許 Google 以每股 206.58 美元的行使價格購買至多 58,970,907 股公司普通股 (以下簡稱「認股權證股份」)。"
• https://www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/0001835632/000119312526356217/d412696d8k.htm
• https://www.cnbc.com/2026/08/19/marvell-google-ai-chips.html

✍️ Abstract

Google、Marvell 達成 AI 客製化晶片合作

• 簽署百億美元協議：Google 將以每股 206.58 美元購買最高 122 億美元的 Marvell 股份，總計 5897 萬股。
• 合作激勵股價大漲：受此客製化晶片協議消息影響，Marvell 週三股價 +10%。
• 綁定長期採購目標：此股權認購條件與 Marvell 截至 2033 財年的產品採購目標掛鉤。
• 擴充客製晶片陣容：雙方協議涵蓋連接 TPU 生態系統的產品，包含 AI 推論加速器、儲存、網路介面控制器。
• 積極尋找替代方案：Google 等科技巨頭持續投入開發客製化晶片，以尋找成本較低的 Nvidia 替代品。
• 競爭對手股價下跌：Google 過往主要與 Broadcom 合作開發客製化晶片，受此消息影響，Broadcom 週三股價 下跌 (-5%)。
• 股份收購：Google 擬購買高達 122 億美元的 Marvell Technology 股份，帶動其股價上漲。
• 晶片合作：此交易為 Google、Marvell 客製化晶片合作的一部分，包含連接至 TPU 生態系的產品。
• 過往夥伴：Google 先前主要與 Broadcom 在客製化晶片領域進行合作。

孟恭觀點分析

• 晶片設計策略轉向：Google 從 v8 開始採用 Semi-COT 模式，自行設計 Compute Die，並採購 HBM，將 I/O、PCIe、Networking Bridge 交由聯發科，藉此避開 Broadcom 的加價 (mark up)。
• 擴展周邊生態系：Google、Marvell 達成商業協議開發客製化半導體，涵蓋與 TPU 生態系統連接的 Inference Accelerators、Storage Controllers、NIC、Memory Interface Controllers、Near-memory Compute，皆為 Compute Die 以外的 Attach Die／Chiplet。
• 合作與投資規模：由金額推估 Marvell 主要收取設計服務費，Marvell 亦發行認股權證，允許 Google 以每股 206.58 美元購買至多 58,970,907 股 (總值高達 122 億美元)。
• 成本控管動機：Google 開始親手處理一站式 Turnkey 解決方案，轉變的核心目的皆是為了節省成本。

專有名詞

• Semi-COT (Semi-Customer Owned Tooling)：半客製化模式，介於 自研、統包 之間的晶片開發模式，如：客戶自行設計核心運算裸晶，周邊 I/O／封裝 則委託外部廠商。
  • COT (Customer Owned Tooling)：客戶自有工具模式，客戶全權掌握 晶片架構、電路設計，晶圓代工廠僅負責純代工製造。
• Turnkey：一站式解決方案，由 ASIC 或設計服務商統包 規格設計、晶圓製造、封裝測試 到交付的完整方案。
• NRE (Non-Recurring Engineering)：設計服務費，IC 設計服務商在專案開發階段向客戶收取的非經常性工程研發費用。
• Mark-up：利潤加成，ASIC 統包業者在 晶圓代工、封測 等製程成本之外，額外向客戶收取的利潤空間。
• Compute Die：運算裸晶，負責執行主要 AI 運算與資料處理任務的核心邏輯晶片。
• Attach Die：附加裸晶，配置於運算主晶片周邊，提供特定介面連接或輔助運算功能的晶片。
• Chiplet：小晶片，將不同功能的微小晶片模組化，透過先進封裝技術整合為單一晶片的異質整合架構。
• TPU (Tensor Processing Unit)：張量處理器，Google 專門為 機器學習、深度學習 運算所自主研發的客製化 ASIC 晶片。
• Inference Accelerator：推論加速器，專門針對訓練完成之 AI 模型進行即時推論與計算優化的專用晶片。
• Near-memory Compute：近記憶體運算，將運算單元配置於緊鄰記憶體的位置，以降低資料傳輸功耗，並突破記憶體頻寬瓶頸。
• HBM (High Bandwidth Memory)：高頻寬記憶體，透過 3D 堆疊、矽穿孔 (TSV) 技術實現的高速、高頻寬記憶體。
• Memory Interface Controller：記憶體介面控制器，管理運算晶片與記憶體之間高速資料存取與傳輸協定的控制晶片。
• Storage Controller：儲存控制器，管理並協調 固態硬碟 (SSD)、快閃記憶體 資料讀寫的控制晶片。
• NIC (Network Interface Controller)：網路介面控制器，負責電腦與高速資料中心網路之間資料傳輸與通訊的硬體元件。
• Networking Bridge：網路橋接晶片，負責在不同網路通訊協定或匯流排介面之間進行訊號轉換與資料橋接的晶片。
• PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)：高速周邊互連標準，伺服器內部處理器與 擴充卡、加速器 之間的高速序列資料傳輸標準。
• Form 8-K：重大事件報告，美國上市公司發生重大商業協議或事件時，依法向美國證券交易委員會 (SEC) 提交的即時報告。
• Warrant：認股權證，賦予持有者在特定期限內以約定履約價格購買公司特定數量股份的合約。