委外封裝測試 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

主要 OSAT 公司

• ASE Group (日月光半導體)
  • SPIL (矽品精密工業)
• Amkor Technology
• JCET (長電科技)

定義

• 全稱：委外半導體封裝與測試。
• 專門提供半導體製造後段流程服務，負責將製造完成的晶片進行封裝與測試，隨後交付給終端產品製造商。

主要功能

• 封裝 (Assembly)
  • 核心任務：將晶片集成到封裝體中，提供物理保護並實現與外部電路的連接。
  • 技術範疇：涵蓋表面貼裝技術 (SMT) 以及 QFN、BGA、WLCSP 等各式封裝技術。
• 測試 (Test)
  • 核心任務：執行功能測試與可靠性測試，確保晶片性能與耐用度。
  • 驗證目的：確認晶片符合設計規範，並能在實際使用條件下維持穩定運作。

主要優勢

• 成本效益：協助半導體公司降低營運成本，使其能專注於 IC 設計與晶圓製造核心業務。
• 專業技術：透過 OSAT 廠商擁有的先進設備與技術，獲得高效且可靠的服務品質。
• 靈活性：具備依據市場需求彈性調整產能的能力，能快速響應市場波動。

行業背景與趨勢

• 市場規模：2020 年產值約 316.4 億美元，預估未來 5 至 6 年將成長至 497.1 億美元，年均複合增長率 (CAGR) 為 7.3%。
• 驅動因素：主要受惠於汽車電子產業及物聯網 (IoT) 設備的需求增長。
• 區域發展：中國在政府激勵措施推動下，已成為 OSAT 的重要新興市場。