矽穿孔 (Through-Silicon Via)

定義

• 基礎概念：一種穿透 矽晶圓／晶片 的垂直電氣連接技術。
• 核心優勢：大幅縮短訊號傳輸路徑、降低延遲與功耗，支援多層晶片的 3 維 (3D) 堆疊。
• 應用場景：廣泛應用於先進封裝技術，如：HBM (High Bandwidth Memory)、CoWoS。