2383

定義

• 成立於 1992 年，是台灣四大銅箔基板 (CCL) 製造商之一，也是全球最大無鹵環保基板供應商。

主要產品

• 銅箔基板 (CCL)
• 黏合片 (Prepreg，PP)
• 多層壓合板 (M/L)

應用範圍廣泛

• AI 伺服器、高階交換器、5G 基地台
• 手機、平板、汽車電子、工業自動化、低軌衛星通訊
• 國際大廠如 NVIDIA、Google、AWS、Samsung、Apple、Cisco 等皆為下游終端客戶

市場優勢

• 高階基板材料領先：
  • 獨家樹脂配方、Low-DK 玻纖布、優異的薄型化技術，長年掌握「高頻、高速、耐熱」三大關鍵。
• 無鹵環保基板全球最大：
  • 全球無鹵 CCL 產品市占率約 31%~33%，持續蟬聯世界第一。
• 高密度互連 (HDI) 技術強：
  • 線路/孔徑縮小增高密度，提升電子產品小型化與效能，是高階伺服器、ASIC、行動裝置關鍵材料。
• 全球產能配置 (台灣、中國、馬來西亞) ，可快速滿足大單需求。

市場領導地位

• 高階伺服器、交換器材料市佔高。
• 伺服器領域：
  • CCL 營收：佔 44%，其中 AI 伺服器佔 24%。
  • M7 材料：市占率約 70%，也是 NVIDIA AI 伺服器最主要的 CCL 供應商。
  • 高階 M8 材料：市佔率在 Google TPU 新世代有 55–60%，NVIDIA GB200/GB300 則 20–25%。
  • NVIDIA GB200：有望從 M7 提升到 M8，升級帶動台光電平均售價 (ASP) 與毛利率。
• 交換器材料：800G 高速交換器用板材全球市佔率達 50–60%。
• 低軌衛星領域：全球最大基板供應商。

未來展望

• 新材料帶動新一波成長：
  • AI 伺服器 CCL 規格自 M7 升級至 M8/M9，單機耗用面積與價值倍增，帶動 ASP 與毛利提升。
• 2024~2026 年，高端 CCL 市場年複合成長率 (CAGR) 可達 26%，明顯高於整體 CCL 產業。
• 擴產計畫：至 2026 年產能持續拉高、新廠陸續投產，以滿足 AI、高頻高速及國際大客戶的需求

時間軸

2026/07/07

• 消息曝光後，台灣 AI 載板與 PCB 供應鏈股價全面重挫，載板三雄由南電（8046） 領跌，盤中一度亮燈跌停；景碩（3189）、欣興（3037） 跌幅均超過半根停板；高階銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383） 直接跌停鎖死，台燿（6274）也大跌近 9％，臻鼎 -KY（4958）、金居（8358） 等個股同步走弱。
• 其中，台光電持續強調，公司將成為全球首家量產 M9 等級 CCL 的供應商。
• 根據外資預估，台光電 M9 材料最快將於今年下半年量產，今年營收占比仍為低個位數，明年有望提升至雙位數比重
• 此外，台光電高階材料產品（M7 以上），2025 年營收占比已超過 50%，2026 年可望進一步提升至 60% 以上，市場也正從目前的 M7、M8、M8+ 逐步邁向 M9 世代。

2026/07/07

• 其中，銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383） 亮綠燈跌停，南電（8046）盤中一度亮燈跌停，終場收在 1075 元，重挫 9.28%；景碩（3189）跌幅超過 8%；欣興（3037）與臻鼎 -KY（4958）跌幅均超過 5%。