PCB供應鏈
PCB 供應鏈
上游
| 類別 | 國際廠商 | 台股 |
|---|---|---|
| 銅箔 | 三井、古河電工、福田、盧森堡 | 金居 (8358)、榮科 (4989)、南亞 (1303) |
| 玻纖布 | Nittobo、Asahi、泰山 | 台玻 (1802)、南亞 (1303)、富喬 (1815)、建榮 (5340)、德宏 (5475) |
| 樹脂 | 長興 (1717)、國精化 (4722)、達邁 (3645)、南亞 (1303)、雙鍵 (4764) | |
| 設備：上膠機 | 亞泰金屬、Ichikin、Sanwa Koki | |
| AOI 與自動化 | 牧德 (3563)、由田 (3455)、德律 (3030)、迅得 (6438)、聯策 (6658) | |
| 曝光、雷射與乾燥製程 | 志聖 (2467)、群翊 (6664)、揚博 (2493)、川寶 (1595)、雷科 (6207) | |
| 鑽孔成型／機械鑽孔 | Hitachi | 大量 (3167)、東台 (4526)、恩德 (1528) |
| 鑽針／鑽孔耗材 | Unitool、金州、鼎泰 | 凱崴 (5498)、尖點 (8021)、鉅橡 (8074) |
| 特化藥水與回收 | 昶昕 (8438)、光洋科 (1785) |
原材料
製程/檢測設備
- AOI / 自動化：牧德、由田、德律、迅得、聯策
- 曝光、雷射/乾燥製程：志聖、群翊、揚博、川寶、雷科
- 機械鑽孔：大量、東台、恩德
中游 -
| 類別 | 國際廠商 | 台股 |
|---|---|---|
| 玻璃銅箔基板 | Panasonic、生益、Doosan | 台光電 (2383)、台燿 (6274)、聯茂 (6213)、騰輝電子-KY (6672) |
| FCCL 與 PI 薄膜 | 台虹 (8039)、亞電 (4939)、達邁 (3645)、聯茂 (6213) | |
| AI 伺服器與 HPC 硬板 | 金像電、滬士電、高技、TTM、ISU | 金像電 (2368)、博智 (8155)、楠梓電 (2316)、新復興 (4909) |
| 傳統多層板與光電板 | 志超 (8213)、精成科 (6191)、宇環 (3276)、邑昇 (5291) | |
| HDI 板 | 華通 (2313)、健鼎 (3044)、燿華 (2367)、瀚宇博 (5469)、柏承 (6141) | |
| 車用、厚銅與電源板 | 定穎投控 (3715)、敬鵬 (2355)、高技 (5439)、泰鼎-KY (4927)、競國 (6108) | |
| 高頻傳輸與消費軟板 | 臻鼎-KY (4958)、台郡 (6269)、嘉聯益 (6153) | |
| 車用與利基型軟板 | 毅嘉 (2402)、旭軟 (3390)、圓裕 (6835) | |
| IC 載板／ABF 與 BT 載板 | Ibiden、Shinko | 欣興 (3037)、景碩 (3189)、南電 (8046)、臻鼎-KY (4958) |
| EMS | 系統組裝 |
- 硬板：
- CCL 銅箔基板：台光電、台燿、聯茂、騰輝電子-KY
- AI 伺服器、HPC：金像電、博智、楠梓電、新復興
- 傳統多層板、光電板：志超、精成科、宇環、邑昇
- HDI 高密度互連板：華通、健鼎、燿華、瀚宇博、柏承
- 車用、厚銅、電板：定穎投控、敬鵬、高技、泰鼎-KY、競國
- 軟板：
- 高頻傳輸、消費 軟板：臻鼎-KY、台郡、嘉聯益
- 車用、利基型 軟板：毅嘉、旭軟、圓裕
- FCCL、PI 薄膜：台虹、亞電、達邁、聯茂
- IC 載板：
- ABF、BT 載板：欣興、南電、景碩、臻鼎-KY
- 載板重點：AI GPU、ASIC 與高階 CPU 對大面積、高層數載板需求持續提高。
下游 - 終端應用
- AI 伺服器與 HPC：帶動高層數、高頻高速板、M8／M9 等級 CCL 與 ABF 載板需求。
- 網通與交換器：高速傳輸升級推動低損耗材料與高階板材用量。
- 車用電子：重視耐熱、耐震、厚銅與高可靠度，可延伸到 車用 PCB。
- 消費電子與手機：仍是軟板與 HDI 的重要基礎市場。
台股觀察重點
- 先看規格升級：M7 升 M8／M9、HDI、ABF、Low DK 玻纖布都是關鍵主軸。
- 再看受惠順序：材料 -> 設備 -> CCL -> 板廠。
- 驗證週期長：高階材料與載板認證時間長，一旦切入通常黏著度較高。
- 海外擴產：泰國、越南等新產能會影響接單彈性與地緣風險分散。
定義
- PCB 供應鏈：從玻纖布、樹脂、銅箔等原材料，到 CCL、硬板、軟板、IC 載板，再延伸到設備、耗材與下游應用的完整產業鏈。
- 核心邏輯：AI 伺服器、HPC、高速網通與車用電子推升板材規格升級，受惠順序常從材料與設備先開始，再擴散到 CCL 與板廠。