Glass Fiber Cloth / Fiberglass Fabric

台股

• 台灣產業鏈完整：上游 (供應玻纖布)、中游 (製作 CCL 基板)、下游 (製造載板及主機板)。
• 供應鏈路徑：玻纖布 → 樹脂 → CCL → PCB → 鑽針 → 封裝。

上游

• AI 伺服器帶動高頻高速傳輸需求，Low-DK 等高階玻纖布用量明顯上升。
• 全球龍頭產能滿載後，台廠受惠於轉單與報價調漲效應。
• 高階材料供需缺口持續擴大，具高階製程與認證能力的廠商受惠程度較高。

• 富喬：
  • 產品等級定位：E+LowDKLoss，電子級玻纖布龍頭，產能快速擴張、全球低 DK 認證廠。
  • 優勢：紗到布整合，低損玻纖布對應 AI 高速板。
  • 2024 年 Q4：Low DK 的產品進入量產。
  • 2024 年：富喬高階布產能約 30~35%。
  • 2025 年：預估下半年達 50+%。
• 台玻：
  • 全球少數具備 Low DK/CTE 製造能力廠。
  • 產品等級定位：E+ 二代 DK。
  • 優勢：窯爐製程底蘊，二代 Low-DK 朝高階用量走。
• 建榮：
  • 產品等級定位：E+NE／T。
  • 優勢：高階規格推進，NE／T 玻纖布對應高頻高速。
• 德宏：
  • 產品等級定位：薄布＋石英。
  • 優勢：利基規格切入，車用／工規薄布＋石英纖維布。

中游

• 台光電、聯茂、台燿：將玻纖布製成 CCL 供下游。
• CCL (Copper Clad Laminate，銅箔基板)：利用玻纖布與樹脂、銅箔壓合組成，是 PCB 原料基礎。
• 高速材料對應：
  • M8：對應 K-glass (Low DK)。
  • M9：對應 T-glass (Low DK2)，聯茂已打入。
  • M10：對應 Q 布或高階 T-glass，主要用於 Rubin Ultra。台光電已送樣通過，騰輝-KY、滬電 (楠梓電持股) 亦在送樣名單。

下游

• 景碩、南電、欣興：主攻高階 ABF 載板及伺服器/通訊領域。

• 注意事項：廖總指出光傳輸普及後，PCB 有可能降規使用。

定義

• 玻纖布：是 AI 伺服器、高階 PCB 無可取代的「骨架」材料，由玻璃纖維 (Glass Fiber) 經由緊密織成布狀，是電路板 (PCB) 及載板 (ABF) 主要骨架材料。
• 電子級玻纖布 (Electronic Grade Glass Fiber Fabric)：專供高階電子產品如 AI 伺服器、5G、先進封裝等領域。
• 目的：AI 伺服器因內部熱量大、運算高速，需要材料能防高溫變形 (Low CTE) 並保障高速傳訊穩定 (Low DK)。

玻纖布分級

高階玻纖布特性

• 一般玻纖布報價：3 ~ 5 美元/kg。
• Low DK2 (L2) 玻纖布：單價高 (80 ~ 100 美元/kg)，為高毛利關鍵材料。

核心特性分類

1. Low CTE (低熱膨脹係數)：能承受高溫運作環境，防止電路板翹曲或變形。
   • CTE：熱膨脹係數 (Coefficient of Thermal Expansion)。
   • 關鍵應用：高階封裝基板。
2. Low DK (低介電係數)：減少訊號傳輸損耗與延遲，適合高速運算。
   • DK：介電常數、介電係數 (Dielectric Constant)。

需求趨勢

• AI 伺服器對高階玻纖布需求大增，帶動價格、產值飛升。
• 全球供應吃緊，台廠具備轉單優勢，其中 Low DK2 認證過的富喬、台玻為市場焦點。