Compeq Manufacturing Co., Ltd. (2313)

時間軸

2026-05-26

• 資本支出上修：已三度上修 > 200 億元。
• 高階產能滿載：主攻 800G、1.6T 光通訊模組。

2026-05-22

• 題材擴散：從低軌衛星 (SpaceX IPO) 延伸至 AI 穿戴 (Google 智慧眼鏡)。

2026-05-05

• 實質拉貨：低軌衛星自題材概念轉為實際訂單。

2026-05-01

• 供應鏈切入：已打入 Starlink、Project Kuiper。
• 營收預估：低軌衛星營收將 > 200 億元。

2026-04-28

• 成長動能：預期低軌衛星板營收 年 > +30%。
• 風險提示：SpaceX IPO 文件點出太空 AI 商業化風險。

定義

• 公司全稱：華通電腦股份有限公司 (Compeq Manufacturing Co., Ltd.)
• 產業地位：台灣第一家專業印刷電路板 (PCB) 製造商，也是全球 HDI 板龍頭企業
• 股票代號：2313

主要產品與技術

• HDI 板：高密度連接板 (High Density Interconnect)，為公司營收主力，技術位居全球領先地位
• 軟硬結合板：結合硬板支撐性與軟板可撓性，技術門檻高，主要應用於高階攜帶式裝置
• 傳統 PCB：生產多層電路板，廣泛應用於網通、伺服器及消費性電子產品

關鍵應用領域

• 消費性電子：智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦 (主要供應美系大廠)
• 低軌衛星：全球市佔率第一的低軌衛星 (LEO) PCB 供應商，涵蓋天上衛星本體及地面接收裝置
• AI 伺服器：因應高頻高速傳輸需求，積極開發應用於 AI 伺服器之高階運算板 (OAM/UBB)
• 車用電子：專注於電動車主控電腦、自動駕駛輔助系統等高階車用板

營運與競爭優勢

• 產能佈局：生產基地橫跨台灣 (蘆竹、大園) 與中國 (惠州、重慶)，並積極擴建泰國廠區以分散風險
• 技術門檻：在 Any-layer HDI 及高階衛星板領域擁有穩固的護城河，良率優於同業
• 客戶結構：客戶群囊括全球頂尖科技巨頭
  • 如：Apple、SpaceX、Microsoft、Amazon 等

財務與展望特性

• 營收特性：受消費性電子旺季影響顯著，通常下半年營運優於上半年
• 成長動能：低軌衛星發射量增加及 AI 伺服器需求爆發，為近年主要成長引擎

投資人關注指標

• 產能利用率：觀察重慶廠與惠州廠在高階 HDI 的稼動率狀況
• 衛星發射進度：追蹤主要衛星客戶的發射計畫與地面設備鋪設速度
  • 如：Starlink、Project Kuiper
• 泰國廠進度：關注新廠量產時程，將影響未來承接非中國地區訂單的能力