印刷電路板 (Printed Circuit Board)

產業鏈

• PCB供應鏈
• PCB 投資觀察框架
• PCB 製程
• 車用 PCB
• 上游材料：玻纖布、樹脂、銅箔、藥水、製程耗材。
• 中游基材、板廠：CCL、硬板、軟板、HDI、IC 載板。
• 設備環節：AOI、曝光、雷射、鑽孔、壓合與自動化設備。
• 下游應用：AI 伺服器、網通、手機、車用、工控與低軌衛星。

材料、基材 供應鏈

製造、製程

定義

• PCB：印刷電路板，提供電子零組件支撐、固定、訊號連接的基礎電路平台。
• 核心功能：承載元件、建立導電路徑、提高模組化與量產效率。
• 產業角色：是電子系統的底層平台，常被視為電子產品之母。

基本結構

• 導電層：以銅箔形成線路，負責訊號與電力傳輸。
• 絕緣層：玻纖紗與 玻纖布 負責提供結構支撐與絕緣效果；樹脂、乾膜光阻與感光材料會影響線路製作、耐熱性與訊號傳輸表現。
• 基材組成：上述材料進一步組合成銅箔基板、半固化片 (Prepreg)，以及軟板使用的 PI 膜、FCCL 與 Coverlay。
• 多層設計：透過疊層、鑽孔與鍍銅，讓高密度線路可在不同層互連。

主要分類

• 硬板：應用最廣，涵蓋傳統多層板、伺服器板、網通板與車用板。高多層板與 HLC 廣泛應用於 AI 伺服器及網通設備。
• 軟板：具可撓性，常用於手機、穿戴裝置、摺疊設備與部分車用模組。FPC 及軟硬結合板則具備可彎折、輕薄與空間配置彈性的優勢。
• HDI：高密度互連板，強調高密度、小型化與精細線路，追求更細線寬／線距與更高層間互連密度。
• IC 載板：位於晶片與主板之間，常見為 ABF 或 BT 載板，負責晶片與主機板之間的訊號及電力連接。

PCB、IC 載板 比較

• PCB：位於系統層級，承載電子零組件，提供 訊號、電力 連接。
• IC 載板：位於封裝層級，介於 裸晶片、封裝體、主 PCB 之間，負責引出細線路，把晶片的高密度接點連到主 PCB。
• 技術關係相近：兩者都有導電線路，IC 載板可視為封裝用途的高密度特殊基板。
• 市場分類不同：用途、規格、材料、製程、客戶 不同，產業通常分開統計。
• ABF 載板屬於 IC 載板：採用 ABF 絕緣膜，常用於 CPU、GPU、AI 加速器。
• 公司可跨產品生產：同一家公司可能同時生產 PCB、IC 載板。

觀察重點

• 材料升級：M7、M8、M9、Low DK、Low CTE 等規格變化。AI 伺服器與高速網通推升低介電、低損耗、高耐熱與高尺寸穩定性材料需求，同步提高製程與設備門檻。
• 訂單擴散：通常先反映在材料與設備，再傳導到 CCL 與板廠。
• 供應鏈聯動：不能只看終端製板廠，需同步追蹤材料規格、基材供需、設備投資與終端應用變化。當電子產品規格升級時，整條供應鏈會共同進入新的技術週期。
• 驗證週期：高階板材與載板導入週期長，通過驗證後黏著度高。
• 需求節奏：AI、手機、車用與網通的庫存循環不同，需分開觀察。