無廠半導體公司 (Fabless Semiconductor Company)

概念股

• 核心題材：以 Fabless (無廠半導體) 為核心，專注於 IC 設計。
  • 美股：掌握全球最高階的 CPU、GPU、網通晶片。
  • 台股：在 手機 SoC、面板驅動 IC、網通晶片 具備全球競爭力。
  • 陸股：在 感測器、記憶體控制、電源管理 領域積極推進進口替代。
• 第一層：全球核心，頂尖 IC 設計巨頭
  • 美股：Nvidia、AMD、Qualcomm、Broadcom、Marvell。
  • 台股：聯發科，全球前 5 大、手機 SoC 巨頭。
• 第二層：區域龍頭，特定領域霸主
  • 台股：聯詠、瑞昱、信驊。
  • 陸股：韋爾股份、兆易創新、瀾起科技。
• 第三層：ASIC／矽智財，高成長利基型 IC 設計
  • 台股：世芯-KY 、創意、智原、矽力*-KY、祥碩。
  • 陸股：紫光國微、聖邦股份、卓勝微。

第一層：全球核心，頂尖 IC 設計巨頭

• 美股：
  • Nvidia：全球市值最高的無廠半導體公司，主導 AI 伺服器、資料中心 的 GPU 市場。
  • AMD：全球前 3 大 IC 設計廠，涵蓋 CPU、GPU、FPGA，為 資料中心、PC 核心運算晶片 巨頭。
  • Qualcomm：全球 手機 SoC、通訊數據機晶片 龍頭，在 5G、行動裝置通訊 領域具備絕對主導地位。
  • Broadcom：全球網通晶片霸主，專注於 資料中心交換器、ASIC 客製化晶片、射頻前段元件。
  • Marvell：專攻 資料中心、雲端運算、車用網通 的高階晶片設計，亦為核心 Fabless 大廠。
• 台股：
  • 聯發科：台灣最大 IC 設計公司、全球前 5 大 Fabless，為全球智慧型手機 SoC 龍頭之一，並積極佈局 Wi-Fi 7、車用、ASIC。

第二層：區域龍頭，特定領域霸主

• 台股：
  • 聯詠：全球 DDI (顯示器驅動 IC)、電視 SoC 龍頭，在 OLED DDI 領域具備強大市佔率。
  • 瑞昱：全球 網通 IC、音效晶片 大廠，在 Wi-Fi、乙太網路、藍牙晶片 市場位居領先群。
  • 信驊：全球 BMC (伺服器遠端管理晶片) 龍頭，市佔率 > 70%，為雲端資料中心關鍵概念股。
• 陸股：
  • 韋爾股份：中國 CIS (CMOS 影像感測器) 龍頭，收購 豪威 (OmniVision) 後晉升全球前 3 大 CIS 供應商。
  • 兆易創新：中國 NOR Flash、MCU 龍頭，在 物聯網、消費性電子儲存 領域具備極高市佔。
  • 瀾起科技：專注於 Memory Interface (記憶體介面晶片)，為全球少數能提供 DDR5 記憶體介面方案的 Fabless 廠。

第三層：ASIC／矽智財，高成長利基型 IC 設計

• 台股：
  • 世芯-KY ：專注於先進製程 ASIC 設計服務，受惠於美系 CSP 自研 AI 晶片需求。
  • 創意：台積電轉投資之 ASIC 廠，主攻 AI、HPC、網通 客製化晶片設計。
  • 智原：聯電集團旗下 ASIC、矽智財 廠，積極切入 先進製程、CoWoS (先進封裝) 領域。
  • 矽力*-KY：台灣 PMIC (電源管理 IC) 龍頭，產品廣泛應用於 工控、車用、消費性電子。
  • 祥碩：專注於高速傳輸介面 IC，為 AMD 晶片組重要 代工、設計 夥伴。
• 陸股：
  • 紫光國微：中國 特種積體電路、智慧安全晶片 龍頭，主要應用於 國防、高可靠性 領域。
  • 聖邦股份：中國類比 IC 龍頭，專注於 電源管理、訊號鏈 產品，受惠於中國半導體國產替代趨勢。
  • 卓勝微：中國 RF (射頻) 前端晶片龍頭，產品涵蓋射頻開關、LNA 等，廣泛應用於智慧型手機。

定義

• 核心概念：專注於 積體電路設計、銷售，但不擁有晶圓廠的半導體公司。
• 運作模式：將 晶圓製造、封裝、測試 等硬體生產環節外包給專業的 晶圓代工廠、封測廠。
• 產業分工：此模式使企業能將資源集中於 研發、市場行銷，大幅降低 資本支出、營運風險。

關鍵特性

• 核心概念：具備 高度彈性、創新能力。
• 供應鏈角色：在半導體產業鏈中處於上游，直接面對終端客戶需求，並透過 產品設計、規格制定 獲取高附加價值。
• 定價優勢：在特定缺貨循環中，若能成功確保代工產能，這類公司通常具備將成本轉嫁給客戶並擴大獲利空間的能力。