Tape Out

定義

• Tape Out：集成電路 (IC) 設計完成後，將設計資料送交半導體製造廠進行晶片製造的過程，這個過程標誌著 設計階段的結束、製造階段的開始。
• 設計確認：Tape Out 表示設計團隊對 IC 設計的最終確認，準備進入生產階段。
• 成本風險：Tape Out 是一個高成本的步驟，任何設計錯誤都可能導致重大損失，需進行多次 設計迭代、驗證。

具體流程

• 設計完成：
  • 所有的 IC 設計、驗證、測試 都已完成。
  • 設計資料包括：電路圖、佈局設計、元件參數 等。
• 資料打包：
  • 設計資料以標準格式 (如：GDSII 格式) 打包，準備送交製造廠。
• 製造廠處理：製造廠接收設計資料，開始進行 光罩製作、晶片製造。

舉例

• AMD 的 MI375：
  • 預計 2025 下半年 tape out，2026 上半年開始出貨。
  • Tape Out 標誌著 MI375 設計的完成和準備進入生產階段。