Lead Frame

概念股

產業鏈

半導體產業鏈位置

• 上游設計：IP 設計、IC 設計代工服務負責 IC 設計。
• 中游製造：IC／晶圓製造環節，使用 生產設備、檢測設備、光罩、化學品 完成晶圓製程。
• 下游封測：IC 封裝測試環節，使用 生產設備、檢測設備、基板、導線架 等材料，再銜接 IC 模組、IC 通路。

導線架製程鏈

• 設計端：封裝設計先轉換為光罩圖案，再進入封裝流程。
• 晶圓端：完成製造的晶圓送入封裝環節。
• 導線架原料：銅材／鐵材先加工成導線架，再供封裝使用。
• 封裝材料：金線、封裝膠直接投入封裝流程，分別負責 互連、保護。
• 後段製程：完成封裝後進入測試，確認 電性、封裝品質。

台股

• 長華科技：供應多類型金屬導線架，涵蓋 PC 週邊、消費電子、網通、行動裝置、車用等應用。
• 順德：產品涵蓋積體電路、分離式元件導線架，功率產品應用於汽車、電子零組件。
• 界霖：以 功率、分離式 元件導線架為重點，產品涵蓋 電晶體、二極體、整流器、積體電路。

全球市場格局

定義

• 核心定位：一種用於半導體封裝的金屬載體，在製造過程中固定裸晶，並將晶片電訊號連接到外部電路。
• 主要構成：通常包含承載晶片的 die paddle、連接外部電路的 lead fingers、封裝前維持整體結構的 tie bars。
• 核心功能：同時承擔機械支撐、訊號／電力傳輸、散熱路徑、封裝定位等作用。
• 對外連接：封裝完成後，外部端子焊接至 印刷電路板，形成晶片連接系統電路的路徑。
• 常用材料：以銅合金、鐵鎳合金為主，表面可依封裝、打線、焊接需求進行電鍍。

結構說明

• 條帶外觀：導線架具有 對稱引腳、中央晶片承載座，並以連續條帶方式排列，適合卷對卷／條狀生產。
• 定位結構：條帶兩側設有 定位孔、外框，供自動化封裝設備 傳送、對位。
• IC (積體電路)：矽晶片位於封裝體內部，由中央承載座固定。
• Wire Bond (金線)：將晶片焊墊連接至導線架內引腳，建立電氣連接。
• Epoxy (環氧樹脂)：填充封裝體內部，保護 晶片、金線。
• Lead Frame (導線架)：向封裝外部延伸，提供 機械支撐、電氣連接、散熱路徑。
• Package Body (封裝外殼)：以塑封材料包覆內部元件，隔離外界環境。
• PCB (印刷電路板)：位於封裝體下方，導線架外引腳連接板上銅導體，形成訊號傳輸通道。
• 散熱機制：晶片熱量可經封裝頂部向上散出／沿導線架向下傳至外部環境。

製程

• 沖壓製程：使用精密模具高速成形，前期模具成本較高，適合設計穩定的大量生產。
• 蝕刻製程：透過 光阻、顯影、化學蝕刻 形成圖案，適合細間距、高引腳數／較複雜的幾何設計。
• 後段加工：成形後通常還需 電鍍、清洗、檢測、捲帶／條帶包裝，供封裝產線使用。

封裝應用

• 有引腳封裝：常見於 DIP、SOP、QFP 等封裝，由外露引腳連接電路板。
• 無引腳封裝：QFN、DFN 仍可使用銅導線架基材，透過封裝底部焊墊連接電路板。
• 功率元件：導線架承載二極體、電晶體等 功率半導體，散熱能力、材料厚度、電鍍品質是關鍵。
• 光電元件：LED 等光電封裝也會使用導線架完成晶片支撐、導電、散熱。
  | 項目 | IC 導線架 | LED 導線架 |
  | --- | --- | --- |
  | 類型 | 單體（分離式）、模組 | 單體（分離式） |
  | 主要類別 | 沖壓式（含功率元件）、蝕刻式（QFN、QFP） | 熱固型環氧樹脂（EMC、SMD）、熱塑型射出（PPA、PCT） |
  | 主要廠商 | 長科*、順德、界霖 | 一詮、健策 |
  | 終端產品 | 5G、車用電子、電源、家電等 | 車用、電子產品的 照明、顯示 應用 |

觀察重點

• 封裝組合：導線架適合成本敏感、成熟且大量生產的封裝，不等同於全面取代 IC 載板。應依 I/O 密度、尺寸、散熱、成本選擇封裝方案。
• 製程能力：觀察細間距、材料厚度、模具精度、電鍍、良率、客戶認證能力。
• 成本結構：銅、鎳等金屬價格、電鍍成本、模具攤提會影響毛利率。
• 需求結構：車用、工控、功率元件通常重視 可靠度、長認證週期，消費電子則更重視 成本、尺寸、量產效率。
• 資料時點：原文中的市占率、產能、供需缺口、未來展望主要來自 2021~2023 年資料，不應直接視為目前市場狀態。