Power Semiconductor

概念股

• 核心題材：以功率半導體為核心，涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體、整流器、功率 IC 等，聚焦電力控制、轉換整體解決方案。
• 國際大廠
  • 美股：ON Semiconductor、Vishay、Monolithic Power Systems。
  • 歐股：Infineon、STMicroelectronics。
• 陸股：華潤微、士蘭微、聞泰科技。
• 台股：台積電、聯電、世界先進、漢磊、強茂、德微、台半、富鼎、大中、杰力、尼克森、朋程、茂達。

國際大廠

• 核心定位：掌握 車用、工控、SiC 全線功率元件，具備「平台化」產品組合優勢。
• 美股：
  • ON Semiconductor：全球前 2 大功率半導體廠，主攻 車用、工控 領域的 MOSFET、SiC 元件。
  • Vishay：全球分離式元件巨頭，產品涵蓋 MOSFET、二極體、IGBT 等，工業與車用市場比重高。
  • Monolithic Power Systems：全球高階 PMIC 龍頭，為 GPU、AI 加速器、資料中心 等 高效能運算 的重要供應商，受惠於 AI 伺服器電源管理需求。
• 歐股：
  • Infineon：全球最大功率半導體廠，在 MOSFET、IGBT、車用功率元件 領域具備絕對主導地位，同時大力佈局 SiC。

陸股

• 核心定位：積極推進國產替代，產品橫跨 MOSFET、IGBT、二極體。
• 華潤微：中國功率半導體 IDM 龍頭，具備完整的 MOSFET 產品線與自有產能。
• 士蘭微：中國綜合型半導體 IDM 大廠，在 IPM 模組、功率 MOSFET 領域市佔領先。
• 聞泰科技：收購 Nexperia (安世半導體) 後，成為全球 車用低壓 MOSFET、分立器件 的領導者。

台股

• 核心定位：從 晶圓代工、IDM、IC 設計、封測 的完整供應鏈，受惠 AI 伺服器、電動車 電源升級需求。
• 產業結構：台灣功率元件供應鏈發展完整，涵蓋 矽基元件、第三代半導體、功率 IC、晶圓代工，以及上游 IC 設計、中游晶圓製造代工、下游封裝測試，與一貫化作業的 IDM。
• 市場趨勢催化：功率半導體是能源轉型與 AI 基礎建設中不可或缺的角色。AI 算力飆升帶動系統整體功耗顯著上升，加上國際供應鏈重組，促使台廠功率元件族群迎來 規格升級、定價結構改變 的成長循環。
• 晶圓代工／磊晶代工：提供 8 吋特殊製程產能、化合物半導體代工、掌握先進節點製程。
  • 世界先進：提供完備的 8 吋特殊製程產能。
  • 漢磊：專注於化合物半導體代工，為化合物半導體代工的台股唯一選擇。
  • 聯電、茂矽：為關鍵製造產能提供者。
  • 台積電：掌握功率製程與先進節點入口。
• 整合製造 (IDM)：切入 AI 伺服器電源、涵蓋晶圓製造、深耕車規應用市場。
  • 強茂：打入 Nvidia GB200 供應鏈，供貨 AI 伺服器機櫃 用之小訊號與高壓 MOSFET 等功率元件。
  • 德微：轉型為涵蓋晶圓製造的 IDM 廠。
  • 台半：穩健深耕車規應用市場。
• 晶片設計 (矽基功率元件)：專精各類電壓規格的 MOSFET、智慧功率模組開發。
  • 富鼎：主攻 高壓 MOSFET、智慧功率模組。
  • 大中、杰力、尼克森：專精於各類電壓規格的 MOSFET 開發設計。

• 第三代半導體

• 功率 IC／驅動 IC：PMIC、馬達驅動 IC，讓功率元件更精準控制的大腦。
  • 茂達、偉詮電：深耕多年，專精 PMIC、馬達驅動 IC，作為功率元件精準控制的大腦。
• 高階車用模組：佈局車規 高功率二極體、高壓模組，受惠電動車紅利。
  • 朋程：積極佈局車規 高功率二極體、高壓模組，受惠於電動車長期滲透率提升之紅利。

• IGBT

• 材料、封測：大電流帶動導線架需求、專業功率元件封測。
  • 順德：受惠於大電流功率元件帶動的導線架需求。
  • 捷敏-KY：為全球領先的專業功率元件封裝測試廠，也是台灣少數專注於 功率半導體 封測之製造廠。

定義

• 核心功能：負責電能的 轉換、控制 (整流、變壓、電源管理)，確保電子設備穩定且高效運行，是能源轉換的基礎建設。
• 處理對象：電能 (電壓、電流)。
• 運作機制：具備固定電性參數，藉由「導通、截止」的開關切換，實現物理層面的電流控制，常以單一半導體的「分離式元件 (Discrete Device)」型態存在。
• 技術演進：從傳統 Si (矽) 材料，逐步向耐 高壓、高頻、高溫 的 第三代半導體 (寬能隙元件)。
  • 如：SiC (碳化矽)、GaN (氮化鎵) 轉型升級。
• 應用領域：廣泛涵蓋 消費性電子、工業控制設備、新能源電動車、再生能源，以及高耗能的 AI 伺服器、資料中心 電源系統。
• 與 功率放大器 差異：
  • 功率放大器：專注於「微弱無線射頻訊號」的放大發射，
  • 功率半導體：負責「大電能的轉換與控制」。

元件分類

• 分類圖 (Canvas)
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• 功率半導體 (母集合)：涵蓋所有用於電力轉換、控制的半導體元件。
• 矽基陣營：
  • IGBT：高電壓、大電流、中低頻，應用於電動車逆變器、工控、電力設備。
  • MOSFET：中低電壓、高頻、快速切換，應用於消費電子、伺服器、低壓驅動。
• 第三代材料陣營：
  • 第三代半導體 (SiC MOSFET、GaN HEMT)：兼具高頻與高功率，正從高頻端搶攻 IGBT 的高功率地盤。
• 分類軸線：元件技術 (IGBT vs MOSFET) 決定功率與頻率定位，材料世代 (矽 vs SiC / GaN) 決定性能天花板。