ASML Holding N.V.

時間軸

2026-06-26

• 公司規劃總投資金額高達 55.9 兆韓元，重點包括韓國龍仁半導體園區第一座晶圓廠（Phase 1）的 9.41 兆韓元、清州先進封裝廠 P&T7 先進封裝廠的 19 兆韓元、美國印第安納州先進封裝基地約 5.9 兆韓元及艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）曝光設備的採購。

2026-06-25

• 設備股下挫：受 AI 估值疑慮及美股科技股大逃殺引爆的賣壓波及，歐洲半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）股價下跌，跌幅介於 5% 至 8%。

2026-06-24

• 2. 美國質疑艾司摩爾（ASML）EUV 設備流入中國 川普政府恐再收緊晶片出口管制
• 荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding，ASML）再度捲入美中科技戰。根據《彭博》報導，美國商務部長霍華德．盧特尼克（Howard Lutnick）近期與美中科技戰高層會晤時，對一...
• 艾司摩爾強烈否認：從未向中國出口 EUV 設備
• 面對美方質疑，艾司摩爾迅速反駁，強調公司從未向中國出售任何 EUV 設備，也未出口專門為 EUV 系統設計的零組件、模組或運輸設備。
• 艾司摩爾表示：「任何指稱艾司摩爾蓄意違反荷蘭、美國或其他政府協議的說法，不僅與事實不符，也具有誤導性。」
• 公司指出，EUV 設備重達約 180 噸，體積相當於一輛校車，而且必須持續接受艾司摩爾工程師的維護，客戶不可能自行拆卸、搬運或重新部署。
• 根據艾司摩爾內部提交給美國政府的文件，目前全球共有 314 台 EUV 設備投入運作，另有 26 台已除役，而中國境內並沒有任何一台 EUV 系統。
• 艾司摩爾並表示，透過遠端監控系統，公司能夠即時偵測設備異常、斷線或位置變化。
• 《彭博》引述多位川普政府高層官員指出，美方握有艾司摩爾向中國出口與 EUV 設備相關特殊運輸裝置及零組件的證據，但因涉及敏感情報來源，不願公開相關資料。
• 然而，這些官員同時拒絕說明是否掌握中國境內實際存在 EUV 設備的證據，也未透露為何美國政府至今未對艾司摩爾採取進一步制裁或法律行動。
• 彭博情報（Bloomberg Intelligence）分析指出，即使中國取得部分設備零件，要生產先進晶片仍需其他受出口限制的關鍵設備配合，因此美方擔憂可能反映中國工程技術進步，而非艾司摩爾違規。
• 美國國會醞釀新法 艾司摩爾中國業務恐再受衝擊
• 今年稍早，美國國會跨黨派提出新法案，要求對艾司摩爾及日本東京威力科創（Tokyo Electron）實施與美國企業相同等級的限制，並考慮全面禁止艾司摩爾向中國出口浸潤式深紫外光（DUV）設備。若...
• 艾司摩爾預估，2026 年約 20% 的營收將來自中國市場，若高階 DUV 設備遭全面禁止，對公司營運恐帶來重大影響。
• 報導指出，川普政府內部對半導體設備出口政策尚未形成一致立場。川普團隊曾考慮全面切斷艾司摩爾對中國的供貨，但之後與荷蘭、日本的協商轉向聚焦設備維修服務限制，目前尚未達成實質成果。
• 分析人士指出，艾司摩爾為全球唯一 EUV 設備供應商，不僅是 AI 晶片熱潮的核心受益者，也已成為美中科技戰與地緣政治角力的關鍵節點。未來若華府進一步加強出口管制，不僅可能影響艾司摩爾的中國營收...
• 關鍵時刻：2024-2025 年是技術與地緣政治的雙重轉折點。
• 技術突破：High-NA EUV 正式商業化，INTC 率先採用。
• 市場逆風：中國市場營收佔比因出口管制從 50% 驟降至 20%。
• 成長引擎：AI 晶片與高頻寬記憶體 (HBM) 需求強勁，抵銷消費電子疲軟。

定義

• 成立與總部：1984 年成立，總部位於荷蘭 Veldhoven。
• 上市資訊：美國納斯達克 (ASML)、阿姆斯特丹泛歐交易所上市。
• 核心地位：全球半導體微影設備 (Lithography) 獨家壟斷商。
  • 微影設備市占率高達 80%，EUV 技術更是 100% 獨佔。
• 成長動能：財務表現強勁，AI 驅動長期需求，是半導體產業不可或缺的關鍵角色。
• 主要客戶：台積電、三星、英特爾
• 市值規模：截至 2025 年 12 月，市值約 4,000 億美元，為歐洲科技股市值龍頭 ，美股市值前 50 強。

技術優勢

• EUV 系統 (極紫外光)：
  • 100% 獨佔市場。
  • 7 奈米以下先進製程的唯一入場券。
• DUV 系統 (深紫外光)：
  • 營收基石，涵蓋成熟製程。
  • 面臨中國國產替代與 Canon/Nikon 的邊緣競爭。
• 整體微影解決方案：
  • 結合計量 (YieldStar) 與檢測 (HMI)，不僅賣設備，更賣「良率」。

極紫外光 (EUV) 的獨占霸權

• 技術規格：使用波長 13.5 奈米極紫外光，實現極高精度電路圖案。
• 專利壁壘：擁有逾 20,000 項專利，涵蓋光源、鏡面反射、對準技術與演算法，徹底阻絕 Nikon 與 Canon 進入先進市場。

High-NA EUV：下一代技術突破

• 為何重要：
  • 規格提升：數值孔徑 (NA) 從 0.33 提升至 0.55，解析度改善約 70%。
  • 效益優勢：2 奈米以下製程恢復「單次曝光」，降低 複雜度、時間成本，並提升良率。
• 商業進度：(2025 更新)：
  • Intel：最激進的採用者，已安裝 EXE:5200B，用於 14A 製程。
  • TSMC：採務實策略，目前僅用於 R&D，預計 A14 (1.4 奈米) 節點才導入量產 (約 2027-2028)。
  • Samsung：計畫於 2026 上半年引進量產型機台，用於 2 奈米與記憶體。

投資關注理由

• 半導體景氣風向球 (落後指標)：
  • ASML 業績反映半導體產業產能擴張狀況。
  • 設備營運通常為半導體循環的落後指標，若設備營運下滑，明確代表景氣走入衰退。
  • 關注台積電、聯發科、聯電的投資人必看。
• 台灣供應鏈前瞻指標 (領先指標)：
  • 台灣部分設備族群業務源自曝光機零組件與代工。
  • 追蹤 ASML 訂單狀況，可作為相關台廠供應鏈未來業績好壞的預判。

企業概況與商業模式

核心業務結構

• 整體市占：半導體前段設備市占率超過 20%，曝光機設備市占率 80%。
• 極紫外光微影系統 (EUV)：用於 7 奈米及更先進製程，具備 100% 獨占地位。
• 深紫外光微影系統 (DUV)：包含 ArFi、ArF、KrF 等技術平台，覆蓋成熟製程。
• 裝機售後服務：提供已交付設備的升級與維護，營收來源穩定。

關鍵市場動態

• AI 需求：執行長指出 AI 為最主要驅動力，帶動晶圓廠擴產與 EUV 訂單。
• 訂單積壓：截至 2024 年末，未交付訂單 (Backlog) 約 360 億歐元，支撐未來營收。
• 中國市場正常化：
  • 營收佔比調整：從 2024 Q3 的 47% 降至 Q4 的 27%，預計 2026 年正常化至 20%。
  • 下滑原因：美荷出口管制限制 EUV 及部分 DUV 出口；前期提前採購效應結束。

企業風險評估

地緣政治與供應鏈

• 出口管制：美國與荷蘭聯合限制高階設備 (EUV、浸沒式 DUV) 銷往中國。
• 稀土供應：中國對稀土實施出口限制，可能影響 ASML 零組件供應鏈，造成出貨延遲。

技術與市場風險

• High-NA 商業化：需驗證大規模量產的可行性，若導入延遲將影響成長動力。
• 客戶集中度：台積電、三星、英特爾三大客戶資本支出決策直接左右營收。

投資建議與結論

• 核心優勢：技術壟斷 (100% EUV)、強大定價權、財務體質穩健。
• 投資策略：
  • 中短期：雖經歷中國市場調整與下半年財測波動，但 High-NA 需求將抵消影響。
  • 長期：2030 年目標明確，受惠於 AI 與半導體結構性成長。
  • 結論：基本面堅實，適合長期持有，並作為半導體景氣循環的重要觀察指標。