EP579 | 🐔
節目金句
- 「你永遠不知道你現在要投入的東西，最後面會摘成什麼樣的一個果實。你只大概知道說好，就是我現在要埋進去的是種子，所以他會長出東西，我們還清楚那不是一坨屎啊。」
- 「掌握時機這種事情，或者說運勢這種事情超困難的。」
- 「當你可能有過很多的大大小小的小戰役之後呢，你就會知道說就是有些事情就是必然會發生，所以你不要為它感受到太多的痛苦。」
- 「不要一直去期待大回檔的出現，因為這種東西有時候真的是可遇不可求。」
- 「最好就是沿路先買一點啦，你要有一點東西之後，你才有依據嘛。」
- 「你當下你不爽，你就要直接講出來。」
- 「生命中出現的人未必都能夠陪你走到最後，有些人只是來教會你一些道理，然後悄無聲息的離開。所以說留一點時間給自己傷心，然後再重新振作，繼續往前走吧。屬於你的，即便繞了遠路，最終都還是會回到你身邊的。不屬於你的，那就收起你的溫柔，留給下一個值得的人。」
Mind Map
提及個股
三句話總結
- 市場情緒在飆股行情中易生自責，即使掌握產業動態也難抱牢，癌大認為投資收穫終歸玄學，努力只是種子，結果由市場決定。
- Tesla AP6 晶片轉單三星，主因可能是台海風險及三星誘人報價，短線對台積電影響小，長線預期需調整，對三星則為潛在浮木。
- AI 伺服器 PCB 市場出現 CoWoP 提案，可能導入 SLP、mSAP 製程，潛在受惠者為 SLP 材料商 (如三井礦業) 與 ODM/OEM，但技術走向仍待觀察。
投資建議
- 不要等大回檔再進場：空手等待易錯失行情，可先將部分資金投入大盤，以平衡風險並保留上漲空間。
- 勿因短線失誤自責：市場波動難免，不必過度苛責自己。
市場觀察
- 4 月股災屬數十年一遇，市場心理較能接受。
- 此次多頭行情反而焦慮，因市場出現許多飆股，投資人易懊悔「沒買到」、「買不夠」、「被洗掉」。
- 停利停損後悔賣低，或錯失後續漲幅是常態，回頭看有時是好事、有時則否，如同「塞翁失馬」，
- 投資者能掌握的是基礎分析及部位水位管理，但最終能賺多少錢超難控制。
- 台達電、世芯-KY 等 AI 供應鏈：基本面好，但起漲難預測。
- DRAM 產業：DDR4 去年崩跌、今年暴拉，再次證明時機與運勢難測。
- 投資是一場長期戰役，不因一次短線失誤否定整體策略。
- 癌大：投資漸趨「玄學派」，能掌握的只有分析、選股、資金控管，但收穫多寡由天意、市場當下的情緒變化決定。
Tesla AP6 晶片訂單
- 2024 年後，HW5 (Hardware, HW) 開始，馬斯克稱它為 AI5，代號 AI = AP (Autopilot, AP)
訂單轉向三星
- Tesla AP6 晶片將由三星代工，非先前預期的台積電。
- 三星先前的大訂單已由馬斯克證實為 Tesla AP6。
- AP4：曾由三星 8nm 轉單台積電，此次 AP6 再回三星引發關注。
- 客戶常為爭取更低價格而誇大需求預估，Forecast 虛報屬常態，初期未必能交付相同規模。
- 某 CSP 向海外 ASIC 公司報出巨量需求，只為在談判中拉高預期。
- AP6 預計今年 Q3、Q4 tape out (投片)，因此絕非因台積電產品表現不佳。
轉單原因推測
- 馬斯克對台海局勢的擔憂：符合其「非中國、非台灣」供應鏈規劃。
- 台積電在 Arizona 有廠房，不清楚為何未選用該產線。
- 報價優勢：三星相近製程報價可能僅為台積電的 50%~65%。
- 良率改善：Tesla 團隊將直接進駐三星位於 Texas 的晶圓廠，協助製程，台積電鮮少接受此合作模式。
- 計價彈性：三星可能採「良品計價」(good die 計價)，而非台積電的「晶圓計價」(wafer 計價)，有助於減輕 Tesla 成本負擔，並使雙方共同提升良率。
- 制衡台積電：轉單同時作為與台積電議價籌碼。
對台積電影響
- 短期貢獻不大：AP6 訂單屬未來，現階段對台積電財務影響甚微。
- 長期預期調整：未來評估台積電時，需納入此資訊考量，可能需調整部分估值。
- 整體影響甚小：AI 等新需求仍能有效填補產能，客戶仍排隊搶單，癌大個人認為對台積電影響甚小。
- 客戶選擇風險：若 AI 需求持續旺盛，產線滿載，未來 Tesla 欲轉回台積電也可能面臨困難。
對三星影響
- 絕對利多：在 Foundry 低潮期取得大單，助提升產能利用率與技術。
- 雙贏局面：Tesla 協助改善良率，雙方合作促進技術與產能。
對特斯拉影響
- 議價手段：轉單三星可提升與台積電的議價能力。
- 產品風險：三星曾有晶片過熱的「火龍」問題，但車載晶片因空間大，對微縮要求較低，主要追求穩定。
- 公司判斷：對手機公司而言，若將訂單自 TSMC 轉至三星，可能問題較大，但 Tesla 情況不同，需視產品線而定。
- 以 Broadcom 為例，雖與三星密切合作，並非全數訂單都交由三星，若部分產品線轉向三星，癌大會視為負面訊號。
CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 封裝傳聞
CoWoP 是什麼？
- 近期 PCB、銅箔基板、玻纖布、石英布因 AI 伺服器需求被大幅炒作，最新一波熱潮延伸至 CoWoP 封裝。
- CoWoP：異質整合新方案，與主流 CoWoS 不同，移除基板 (Substrate)，讓 Interposer 直接連接 PCB。
- CoWoS：Chip on Wafer on Substrate
- 該 PCB 非一般 HDI 板，而是類載板 (SLP)，可能採 mSAP 製程。
- mSAP：高階、微縮，且較昂貴的 PCB 製程。
- SLP 並非新技術：在 2018~2019 年 Apple iPhone 於 InFO 封裝後即採用 SLP。
- Integrated Fan-Out (InFO)：台積電自主開發的先進封裝技術。
- CoW (Chip on Wafer)：仍是由台積電、矽品 (SPIL) 處理。
CoWoP 傳聞
- CoWoP 傳聞最早源自中國外流的 Nvidia 內部簡報，簡報含 Nvidia 人員姓名，可於 LinkedIn 查詢。
- 此類資料常透過「專家會議」外流，會議由公司中高階主管與投資機構、券商交流，並收取費用。
- 此類外流存在道德與法律風險，過去已有人因洩密遭解雇或提告。
- 盡管疑慮存在，癌大向供應鏈求證後，確認技術確實存在，且業界多人了解其運作方式。
潛在利空
- 若 CoWoP 放量，基板、上蓋 (Lid) 可能被取代。
- 部分封裝上蓋供應商，如健策可能受影響，但 CoWoP 提案是否取消 lid 仍待觀察，
潛在利多
- 類載板 (SLP)：將是 CoWoP 導入後的最大受惠者。
- 超薄銅箔：三井礦業的超薄電解銅箔市占高，需求增加將受惠，其股價已反映市場期待。
- PCB 材料：大量導入 SLP 可能帶動相關 PCB 材料受惠。
- ODM/OEM 廠商：CoW 處理完畢後，SMT 打件到 PCB 的環節，oS (on Substrate) 變 oP (on PCB)，可能由鴻海、緯創等 ODM/OEM 負責，成為受益者。
技術不確定性
- CoWoP 可能僅為內部提案，未必量產。
- 類似 Nvidia Cordelia 計畫曾被討論但最終延後或取消，CoWoP 也可能因良率不佳、難以處理等問題而延後或不使用。
- 此技術可能只是 Nvidia「軍火庫」中的一個選項，實際應用取決於未來決策。
QA
如何面對只期待大跌進場，卻又怕錯過上漲行情的心情？
- 市場現況：多數專業投資人因減碼或避險，獲利部位有限，無腦做多者反而在這波賺到最多。
- 癌大策略：
- 配置大盤部位：降低空手被軋痛苦，大盤回吐風險通常小於個股，此舉能確保即使錯過個股漲幅，仍能享有大盤上漲。
- 當不知道買什麼，就先投入大盤，今年是自己配置大盤水位最多的一年。
- 避免過度等待：
- 不建議完全空手等大幅回檔，黑 K 不一定出現。
- 許多喊「回檔一定買滿」者，真正低點往往因恐懼不敢進場。
- 實踐建議：沿路先買一點，手握部位才能在下跌時持續加碼。
台灣傳統產業
- 癌大經驗：曾試抄底自行車產業 (傳產雙雄)，最終停損，體悟景氣低谷可能深不見底。
- 判讀重點：單憑一季打消呆帳或利多難斷定底部，須更謹慎評估。
- 產業循環：紡織、製鞋、自行車等曾陷「萬丈深淵」，後續仍可能快速反彈。
- 內部人指控：避免隨意指控內部人利用借券、融券進行套利，因市場操作不一定都是公司派所為，市場也有機構放空。
- 公司派與市場派：公司派若要打擊市場派其實很容易，但並非每次市場派的損失都由公司派造成。
- 期許自行車產業能有更好的表現。
AI 技術體驗
- 癌大偏好：親身體驗各類 AI 產品後，仍覺真人互動更具情緒與挑戰性。
- 市場規模：AI 虛擬交友、成人內容可能對難以在現實中尋伴者為一大利基市場。
- AI 本質：視 AI 為更強大的自動化，可提升效率與擬真度，無法完全取代真實體驗。
- 未來展望：不認為人類在有生之年會全面生活於《駭客任務》式虛擬世界。
- 市場潛力不應由個人喜好否定：對於母胎單身或只追求刺激的人，對 AI 虛擬戀愛反應較強烈，顯示此為小眾但存在的市場。
- 市場成功關鍵：多數人認知與行為才決定商業成敗。
台灣政治衝突對美國談判的影響？
- 行政、立法衝突對台美協議關聯性有限。
- 主要風險點：
- 台灣大規模補貼受衝擊產業，恐被美國視為不公平競爭。
- 推動「友中法案」或「洗產地」等親中作法，易引發美國制裁。
- 立場建議：全球打擊中國當下，以國家「股票生存至上」為目標，避免選邊中國或保持中立。
- 執行建議：將操作交由專業官員，避免包牌式補貼，或匯率操控等踩線作法。
