New Product Introduction (新產品導入)

定義

• 新產品導入：指產品從 概念設計、研發完成，經過層層 工程、品質 驗證，最終轉移至工廠穩定大規模量產 (MP) 的跨階段管理流程。
• 關鍵任務：在量產前 發掘並排除設計瑕疵、最佳化生產製程、確立工裝治具，並拉升良率，確保產品兼顧 時程、成本、品質。
• 適用領域：廣泛應用於 半導體 IC 設計、電子零組件製造、伺服器、網通設備、消費性電子產品。

晶片端流程 (Semiconductor Lifecycle)

• Tape-out → Sampling／ES → Qual → Risk Production → Ramp → MP
• Tape-out
  • 設計定案／流片：IC 設計團隊完成模擬驗證，將光罩資料交付晶圓廠 (TSMC、Samsung) 製造首批晶圓。
• Sampling／ES
  • 工程樣品：首批晶圓出廠封裝後進行內部點亮除錯 (Bring-up)，確認無致命缺陷後提供給策略客戶試用。
• Qual
  • 客戶認證：客戶進行嚴格的 信賴度測試 (HTOL、ESD)、系統互連相容性長跑測試，通常耗時 3~9 個月。
• Risk Production
  • 風險試產：晶圓廠、封測廠 進行小批量投片，驗證重複生產穩定度，並進行良率學習 (Yield Learning)。
• Ramp
  • 量產爬坡：通過客戶 Qual 後，工廠依據訂單需求逐步放大投片量，拉升 產能利用率、月出貨規模。
• MP (Mass Production)
  • 大規模量產：產能全開、良率進入高原期，單位成本降至最低，成為營收主力。

系統／整機 端流程 (EVT → DVT → PVT)

• EVT → DVT → PVT → MP
• EVT (Engineering Verification Test)
  • 工程驗證測試：驗證 產品規格、基礎電氣功能 的可行性，確認各核心零組件能否正常運作。
• DVT (Design Verification Test)
  • 設計驗證測試：機構、外觀 定型，進行 極限環境 (高低溫、震動、跌落)、安規、相容性 測試，為系統端 Qual 的最核心階段。
• PVT (Production Verification Test)
  • 生產驗證測試：在正式工廠產線上小批量試產，驗證 產線平衡、工裝治具、測試機台、作業員 SOP，為 Ramp 的起點。
• MP (Mass Production)
  • 正式量產：產線全開，大量組裝並交付客戶。

晶片、整機 端對應關係

投資、產業 觀察重點

• 專案時程延誤 (Delay)：Tape-out 失敗需重新流片 (Re-spin)，或 Qual 未過需修改設計，皆會導致產品上市延後 1~2 季以上。
• 營收認列轉折點：NPI 研發階段多僅認列一次性工程費 (NRE)，通過 Qual 並進入 Ramp 階段，才是 營收、獲利 爆發的起點。