MediaTek 2454.TW AI ASIC 週期正要開始 2028E 具備顯著上行空間重申買入並調升目標價至 NT5000

☘️ Article

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• TPU 5921/5922

✍️ Abstract

MediaTek AI ASIC 週期正要開始；2028E 具備顯著上行空間；重申買入並調升目標價至 NT$5,000

• 投資評級：高盛重申買入評級，12 個月目標價由 2,454 元上調至 5,000 元 (+91.6%)。
• 營收預估：AI ASIC (客製化人工智慧晶片) 業務將於 2028 年顯著成長，預估貢獻 480 億美元 (占總營收 66%)。
• 產品升級：除 I/O 晶粒外，將投入運算晶粒設計，預估下一代專案 ASP (平均銷售單價) 倍增。
• 市場指引：2026 年 AI ASIC 營收指引調升至 20 億美元，2027 年 TAM (整體潛在市場) 預估提高至 700~800 億美元。
• 獲利能力：受惠高價值 ASIC 專案，預期 2028 年營業利益率將由 22% 提升至 33%。
• EPS 預估：最新模型預測 2028 年 EPS (每股盈餘) 達 406.51 元 (原預估 177.38 元)。
• 技術進展：管理層表示先進封裝技術執行順利，解決方案具備強大優勢。

癌大觀點分析

• 癌大特別指出聯發科與 TPU 專案 Zebrafish (5921, V8) 及 Humufish (5922, V9) 相關項目的關聯，暗示聯發科在 Google 的 Tensor Processing Unit 供應鏈中具備關鍵地位。

專有名詞

• ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)：特殊應用積體電路，是為了特定用途而設計的積體電路，與通用處理器相比，在執行特定任務時具有更高的效率與較低的功耗。
• TAM (Total Addressable Market)：整體潛在市場，指一項產品或服務在市場中能夠獲取的最大總收入機會。
• ASP (Average Selling Price)：平均銷售單價，指產品在一段期間內的平均交易價格。
• Compute Die 與 I/O Die：晶片設計中的功能模組。運算晶粒 (Compute Die) 主要執行數據處理與邏輯運算；輸出/輸入晶粒 (I/O Die) 則負責管理數據通訊與外部連結。
• GM-accretive：有助於毛利率增長，指新項目或產品的毛利率高於公司現有的平均毛利率，能提升整體利潤表現。
• OpM (Operating Margin)：營業利益率，衡量公司每銷售一元產品在扣除營業成本與營業費用後所能賺取的利潤比率。
• TPU (Tensor Processing Unit)：張量處理單元，是 Google 為機器學習專門設計的客製化加速器，用於加速神經網路的運算。
• Advanced Packaging：先進封裝，指透過晶圓級封裝技術 (如 CoWoS 等) 將多個晶片整合在同一個封裝體內，以提升效能並降低延遲。