表面黏著通用陶瓷電容交期報告與半導體市場現狀分析
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癌大觀點
✍️ Abstract
表面黏著通用陶瓷電容交期報告與半導體市場現狀分析
各大廠商交期與趨勢對照表
| 製造商 (Manufacturer) |
目前交期 (週) |
交期趨勢 (Trend) |
備註 (Comments) |
| AVX |
16~20 |
上升 |
車規產品已完全售罄 |
| Murata (村田) |
20~30 |
上升 |
對大尺寸零件等多項產品實施訂單控管 |
| Samsung (三星) |
12~14 |
上升 |
交期面臨壓力，預期將持續增加 |
| TDK |
22~24 |
上升 |
處於嚴重配貨 (Allocation) 狀態 |
| NIC Components |
16~20 |
上升 |
|
| Yageo (國巨) |
14~16 |
上升 |
交期面臨壓力，預期將持續增加 |
| Walsin (華新科) |
8~10 |
上升 |
|
| Vishay |
8~12 |
穩定 (Stable) |
|
- 產業趨勢：MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) 製造商交期普遍上升，供應壓力持續增加。
- AVX：車規產品已完全售罄。
- Murata (村田)：交期 20~30 週為同業最長，且針對多項零件實施訂單控管。
- TDK：交期 22~24 週，處於嚴重 Allocation (配貨) 狀態。
- Samsung (三星)、Yageo (國巨)：交期位於 12~16 週且呈上升趨勢。
- Walsin (華新科)、Vishay：交期相對較短，Vishay 供應穩定。
專有名詞
- MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor)：多層陶瓷電容，是電子設備中大量使用的被動元件，主要功能為儲存電荷、過濾雜訊與調整電壓。
- Lead-times (交期)：從客戶下單到供應商正式交付產品所需的時間長度。
- Allocation (配貨)：當產品產能不足以滿足所有市場需求時，製造商會根據客戶優先級或比例來分配有限的貨量。
- Automotive Specs (車規等級)：指電子零件需符合汽車工業的高安全性與高耐用度標準，如 AEC-Q200 等認證。
- Surface Mount (表面黏著)：一種電子電路組裝技術，將元件直接焊接在印刷電路板 (PCB) 的表面，而非穿過孔洞。
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