TrendForce 零組件供應狀態與交期評估：DRAM、HDD 與 ABF 面臨嚴重短缺

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三句話總結

• 傳統硬碟面臨嚴重短缺：根據 TrendForce 於 2026/09/28 的資料，HDD 交期高達 50 週，且 DRAM、ABF 載板 也處於嚴重短缺狀態，交期分別拉長至 20 週、48~56 週。
• 中央處理器陷入供應受限：CPU 目前交期為 25~30 週，且 eSSD、MLCC 也同樣面臨供應受限，導致這類元件交期分別延長至 16 週、32 週，皆高於供需平衡水準。
• 圖形處理器維持供需平衡：GPU 是目前唯一未面臨短缺的高效能晶片，其交期穩定維持在 30~40 週的正常水準。

TrendForce 零組件供需狀態與交期現況

• CPU：狀態 Tight。
  • 目前交期：25~30 週
  • 正常交期：16~20 週
• GPU：狀態 Balanced。
  • 目前交期：30~40 週
  • 正常交期：30~40 週
• DRAM：狀態 Very Tight。
  • 目前交期：20 週
  • 正常交期：8 週
• NAND (eSSD)：狀態 Tight。
  • 目前交期：16 週
  • 正常交期：8 週
• HDD：狀態 Very Tight。
  • 目前交期：50 週
  • 正常交期：16 週
• ABF：狀態 Very Tight。
  • 目前交期：48~56 週
  • 正常交期：12 週
• MLCC：狀態 Tight。
  • 目前交期：32 週
  • 正常交期：12 週
• 狀態定義：
  • Very Tight：嚴重短缺 (severe shortage)
  • Tight：供應受限 (constrained supply)
  • Tightening：狀況惡化 (conditions worsening)
  • Balanced：供需平衡 (supply-demand balance)
  • Easing：狀況改善 (conditions improving)
• 資料來源：TrendForce (2026/09/28)

專有名詞

• CPU (Central Processing Unit)：電腦／伺服器 中負責執行 指令、運算 的核心硬體。
• GPU (Graphics Processing Unit)：專門處理 圖形渲染、平行運算 的高效能晶片。
• DRAM (Dynamic Random Access Memory)：一種揮發性記憶體，主要作為系統運算時的暫存資料空間。
• NAND (NAND Flash)：非揮發性快閃記憶體，斷電後仍能保存資料，為固態儲存裝置的核心元件。
• eSSD (Enterprise Solid State Drive)：針對 企業、資料中心 應用設計的 高效能、高可靠度 固態硬碟。
• HDD (Hard Disk Drive)：利用內部磁性碟片來儲存資料的傳統大容量儲存裝置。
• ABF (Ajinomoto Build-up Film)：味之素堆積膜，製造高階晶片封裝載板時所必需的關鍵絕緣材料。
• MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor)：積層陶瓷電容，為電子產品中廣泛使用的被動元件，用於 穩壓、濾波。
• TrendForce：一家專注於提供全球科技產業 市場研究、供應鏈情報分析 的顧問公司。