EP622 | 🕯️
提及公司
三句話總結
- 華碩自建 DRAM 廠傳言可信度低，記憶體報價逐月上漲，模組廠面臨 庫存耗盡、成本墊高 的雙重壓力。
- NVIDIA 收購 Groq 意在 搶人才、優化推論效率，嘗試打破記憶體牆，並非 SRAM 全面取代 HBM，而是針對 解碼端 的技術互補。
- 硬體組件 (記憶體、CPU、顯卡) 全面喊漲，配合貴金屬走勢，市場正提前定價未來 2 年的實體通膨。
投資觀點
- 記憶體：預計明年全年報價逐月上漲，DDR4、DDR5 維持高檔。
- 伺服器端 (To B)：CSP 業者採購力道強勁，因記憶體佔其 BOM Cost 比例極低，對漲價不敏感，採購力道不減。
- 消費端 (To C)：DIY、品牌機、中低階手機 因記憶體 Bom Cost 佔比高，將面臨漲價衝擊，恐導致 需求延後／出現改機潮。
- AI 趨勢：
- 併購策略：科技巨頭 (如 NVIDIA、Microsoft) 目前核心在於「買人」。
- 市場焦點：從單純的 Training (HBM) 轉向 Inference (推論) 效率。
- 關注技術：打破記憶體牆 (Memory Wall) 之技術，如 SRAM 整合 (Decode 加速)、Wafer-on-Wafer (WoW)、3D CUBE (L3 Cache)。
- 市場節奏：新技術概念 (如：CPO) 往往在技術成熟前 3-4 年股價先動，若市場開始尋找 HBM 以外的解決方案，相關供應鏈可能迎來 Re-rate 機會。
- 通膨訊號：數據雖看似平穩，但 實體硬體 (CPU、GPU、記憶體)、貴金屬 價格全面上漲，顯示市場正提前定價未來的通膨預期。
市場傳言、記憶體市況
傳言：華碩自建 DRAM 廠
- 事件：外媒 Wccftech 報導因記憶體價格未回穩，華碩擬投入 DRAM 產線。
- 可信度評估：極低，跨足晶圓製造門檻過高，如同「為了喝奶去養牛」，DRAM 生產涉及完全不同的 Know-how，且為劇烈景氣循環產業。
- 推測華碩可能採取的合理行動：
- 投資記憶體廠換取產能。
- 採購顆粒後找模組廠組裝，而非自建晶圓廠。
- 供應鏈現況：
- 現貨市場：Channel Grade 顆粒極難取得。
- 模組廠：低價庫存耗盡，將面臨買入高價庫存風險，正積極赴韓尋求原廠供貨。
- Controller 廠：目前需透過投片，交換條件才能取得顆粒。
漲價趨勢通膨
- 記憶體報價：DDR4、DDR5 持續上漲，預期由逐季漲，改為逐月漲，趨勢看至明年全年。
- 成本轉嫁：
- 高階手機、伺服器：因記憶體佔 BOM 成本低，能自行吸收或小幅轉嫁。
- 中低階產品、DIY 市場：將受重創，面臨需求破壞。
- 全面通膨：記憶體、顯卡記憶體、CPU 明年均有漲價計畫，貴金屬價格飆漲反映市場對未來通膨。
人才收購
- 2025-12-25_NVDA_Nvidia與Groq達成推理技術授權協議
- 事件：NVIDIA 斥資 200 億美元收購 Groq 團隊、Know-how、IP。
- 核心目的是「買人」：類似 微軟買 Inflection AI、Google 收購 Windsurf，AI 時代雖然強調算力，但開發主力仍是人。
- 戰略意圖：
- 消滅潛在對手：吸收頂尖團隊 (如：TPU 開發者 Jonathan Ross)
- 技術整合：將 SRAM 技術整合進 NVIDIA 機櫃，優化 解碼 (Decode)、Inference 效率。
SRAM v.s. HBM
- 2025-12-26_演進中的計算記憶體層次結構
- SRAM 特性：
- 優勢：速度快、位於晶片內 (On-chip)、適合推論。
- 劣勢：成本極高、佔用面積大 (難以微縮)，無法在訓練端取代 HBM。
- 成本極高：6 個電晶體處理 1 bit，佔用晶片面積極大 (DRAM 的數倍)
- 結構對比：SRAM 需 6 個電晶體處理 1 bit。
- DRAM：1T1C (1 電晶體 + 1 電容)，結構簡單、佔用面積小，故 DRAM 可以做到極高密度與大容量 (如：HBM)，成本相對低。
- 應用場景：SRAM 不適合大容量 AI 訓練，但在 推論解碼階段／邊緣裝置 具優勢
- 混合架構：未來可能是 NVIDIA CPX 產品 + SRAM 的混合架構。
- NVIDIA CPX 產品：用 GDDR 優化 Prefill
- SRAM：用於 Decode
- SRAM、HBM 非零和遊戲：市場常有二元對立論點 (如：SRAM 擊敗 HBM、TPU 擊敗 GPGPU)，但實務上是各司其職。
- GPGPU：具備高度泛用性，在 AI 發展初期／演算法頻繁更迭階段，GPGPU 因具備高度泛用性，能最有效率地切入新路線。
- ASIC／TPU：在技術路線完全確定 (Fixed Route) 時才具備成本優勢。
打破記憶體牆 (Memory Wall)
- 收購案顯示 NVIDIA 試圖解決傳輸瓶頸，讓記憶體更靠近運算單元。
- In-Memory Computing：將存儲與運算盡可能拉近，減少資料搬運延遲，即「打破記憶體牆」。
- 潛在技術：HBM、HBF、GDDR、SRAM、WoW、3D Cube。
- Wafer-on-Wafer (WoW)：台積電、三星皆有佈局，透過 3D 堆疊晶圓實現極高頻寬，優於傳統 HBM。
- 3D CUBE：華邦電技術，想作為 L3 快取應用，亦是加速運算的嘗試。
- 市場觀察：若市場共識轉向尋找 HBM 之後的解決方案，上述相關技術供應鏈可能會被挖掘與重估 (Re-rate)。
QA
老聽眾獲利了結換台股與本業發展
- 資金停泊：推測聽眾轉進的熱門標的可能是 00981A 這類主動式選股 ETF。
- ARKK 對比：這類標的雖熱門，但成分股多具實質 獲利、效益，不同於 ARKK 持股多無獲利，因此即便回檔也不至於像 ARKK 般慘烈。
投資心態：省錢 (如：巴菲特) v.s. 及時行樂？
- 這是個人性格與 DNA 問題，癌大觀點：可以對自己摳門，但不要對別人小氣。
- 市場不好時省錢 (如：吃便宜套餐) 更多是心理上的自我懲罰或儀式感，實際上省下的錢對 補保證金、整體資產 影響微乎其微，及時行樂、資產累積應並行。
台灣電動車發展 (鴻海子公司買納智捷)
RFID 產業前景與台灣供應鏈
- 高度認同：幾年前即看好 Impinj、RFID 潛力，特別是在人力短缺下的自動化應用。
- 技術優勢：成本極低 (約 0.00x 美元)、體積小如貼紙，能大幅提升 倉儲盤點、物流效率 (10 公尺範圍快速感測)。
- 台灣機會：國內確實有廠商製造 模組、手持感測器。
- 投資關鍵：重點不在於「有沒有做」，而是該公司能否搶下國際大客戶訂單。
節目金句
- 「台灣人創造了一個天堂，只是他們自己不知道而已。」
- 「真正的威脅從來都不是事件的本身，而是恐懼是否會讓我們彼此疏離。」
- 「團結不是為了世界安全，而是因為我們知道，當危險出現的時候，台灣人懂得冷靜理性、彼此照應，甚至在生死之際，能夠堅定地發揮人性光輝。」
- 「每個人都太滿了，每個人身上的負擔都太大了，你有這麼多東西在你的餐盤上面，你真的是無暇去顧及其他的東西，所以導致這個社會就會看起來大家是越來越疏遠。」
- 「每個人都還是透過自己的一些微小的善念，然後持續讓這個世界變得更好。」
- 「大多數人他是沒有辦法處理光譜的，他是沒有辦法處理灰階的。他不知道每個東西都是有可能有彈性，他不知道說他可以是一個雙贏方案。」
- 「妳應該要把對家人的愛或是關懷，實現在每一天，不要說是我們真的要掛掉之後趕快補課之類的。」
- 「小朋友他的人生才剛開始，他的人生應該是要充滿希望、充滿愛，他應該是每年聖誕節都有人幫他準備禮物，他應該是每年的生日，都會有人讓他覺得他是非常特別的小孩。他不應該是任何的家長最後面會對他講說，老子當年生下你是因為怎麼樣怎麼樣，那這些人都是不合格的家長，所以我們要避免這類事情的發生。」
- 「每個人就是註定要當工具人，不代表我們不會找到一個好姻緣。一個鍋配一個蓋，你只需要找到一個把你當工具人，然後他用得很開心的人。」
留言
留言載入中…