Tape-Out

定義

• Tape Out：集成電路 (IC) 設計完成後，將設計資料送交半導體製造廠進行晶片製造的過程。
• 這個過程標誌著設計階段的結束和製造階段的開始。

具體流程

• 設計完成：
  • 所有的 IC 設計、驗證和測試都已完成。
  • 設計資料包括電路圖、佈局設計、元件參數等。
• 資料打包：
  • 設計資料以標準格式 (如 GDSII 格式) 打包，準備送交製造廠。
• 製造廠處理：
  • 製造廠接收設計資料，開始進行光罩製作和晶片製造。

Tape Out 的重要性

• 設計確認：
  • Tape Out 表示設計團隊對 IC 設計的最終確認，準備進入生產階段。
• 成本與風險：
  • Tape Out 是一個高成本的步驟，任何設計錯誤都可能導致重大損失，需進行多次設計迭代和驗證。

舉例

• AMD 的 MI375：
  • 預計 2025 下半年 tape out，2026 上半年開始出貨。
  • Tape Out 標誌著 MI375 設計的完成和準備進入生產階段。

結論

• Tape Out 是 IC 設計過程中的一個關鍵里程碑，標誌著設計完成並準備進入生產階段。這個過程需要精確的設計和詳細的驗證，以確保製造過程的順利進行。