Bismaleimide Triazine (BT 載板)

概念股

供應鏈製造節點

• 源頭原料 (樹脂)：三菱瓦斯化學發明 BT 樹脂，此階段仍為化學原料，尚無法直接加工。
• 關鍵基材 (CCL 廠)：台光電等銅箔基板廠，向三菱瓦斯化學買進 BT 樹脂後，將其浸泡於玻璃纖維布中，並於兩側壓合銅箔，製成可供加工的 BT 銅箔基板 (BT-CCL)。
• 終端加工 (載板廠)：景碩、欣興 等載板廠買進 BT-CCL 後，進行 雷射鑽孔、電鍍、蝕刻，將多餘銅箔洗去並留下極細微的電路，最終製成可搭載晶片的 BT 載板。

日本

• 三菱瓦斯化學：全球 BT 樹脂材料的 主要專利持有者、核心供應商。

台股

• 台光電：提供載板所需之基材，具備優異耐熱、電氣特性。
• 景碩：國內 BT 載板領導廠商，在行動裝置 BT 載板市佔極高。
• 欣興：全球 IC 載板 規模龍頭，擁有龐大 BT 產能、規模經濟。
• 南電：具備高 良率 製造能力，同時供應 ABF、BT 載板。
• 臻鼎-KY：全球 PCB 龍頭，提供 垂直整合、一站式購足服務。

定義

• 核心定義：BT 樹脂是由日本三菱瓦斯化學發明的高性能熱固性樹脂，BT 載板即是以此 複合樹脂、玻璃纖維 壓合製成的 IC 載板。
• 底層邏輯：與 ABF 的半液態膠膜不同，BT 載板因含有玻璃纖維，剛性高、平整度優異、不易變形，非常適合在 多次熱循環、打線 的製程中使用。
• 技術特性：具備 高玻璃轉移溫度、安定性高、防潮能力佳 等優點。硬度較高，雷射鑽孔難度 > ABF 載板，因此 線路精細度、集成度 相對較低。

終端應用與市場動態

• 消費性電子樞紐：平整不變形、防潮的特性，廣泛應用於 智慧手機 AP、記憶體、射頻 晶片、通信晶片、LED 封裝。
• 景氣連動性：市場需求與 智慧手機、PC 等消費性電子景氣 高度連動。當消費性電子 去庫存結束、迎來換機潮 時，BT 載板 產能利用率 通常會率先復甦。