Chiplet (小晶片架構)

定義

• 小晶片架構：將原本整合在單一大晶片 (SoC) 中的各項功能模組 (如：CPU、GPU、I/O 控制器)，拆分成多個較小，且具特定功能的裸晶，再透過先進封裝技術整合在一起的架構。
• Chiplet 本質仍是 Die：差異在於 Chiplet 被設計成可與其他 Die 組合、互連，共同構成一個封裝內的系統。

核心優勢

• 不同製程混合整合：高效能運算可使用先進製程，I/O 等功能則使用成熟製程，降低整體製造成本。
• 小 Die 提升良率：相較單一大型 Die，較小晶粒出現致命缺陷的機率較低，有利改善 晶圓利用率、良率。
• 模組化加速開發：可重複使用既有 Chiplet，依產品需求重新組合，降低重新設計完整 SoC 的 成本、時間。

關鍵技術

• Die-to-Die 互連決定效能：Chiplet 之間需依靠 高速、低延遲 互連傳輸資料，常見標準包括 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)。
• 先進封裝負責系統整合：常搭配 2.5D、3D 封裝、Interposer／其他高密度互連技術，縮短不同 Die 之間的傳輸距離。