Interposer
中介層
時間軸
- 2026 年：為突破 矽基板物理限制、高昂製造成本，玻璃中介層、有機中介層 正式進入 商用導入、產能軍備競賽。
- 2024 年：隨著 AI 晶片尺寸突破單一光罩極限，多光罩拼接矽中介層需求呈倍數爆發。
- 2016 年：台積電推出 CoWoS 先進封裝成為高階 HPC 標準，Interposer 扮演 GPU、HBM 高速溝通的關鍵橋樑。
- 2008 年：Xilinx、台積電 合作開發首款商用 2.5D 封裝，引入矽中介層克服傳統單一晶片尺寸極限。
概念股
| 供應鏈位階 | 產業鏈角色 | 公司 | 核心產品線與架構 | 產業競爭利基與護城河 |
|---|---|---|---|---|
| 上游 | 終端晶片設計 | Nvidia (NVDA)、Intel (INTC)、AMD (AMD) | 搭載中介層與 EMIB 橋接之 AI 加速器 | 掌控全球資料中心極大化算力與 HBM 整合技術 |
| 中游 | 晶圓製造與先進封裝 | 台積電 (2330) | CoWoS-S/R/L 高密度矽中介層 | 獨佔全球高階 AI 晶片先進封裝產能與標準制定權 |
| 下游 | 委外封測 (OSAT) | 日月光投控 (3711) | FOCoS 異質整合多晶片封裝 | 具備經濟規模與模組化量產彈性，承接外溢訂單 |
| 材料 | 載板與次世代基板 | 欣興 (3037)、群創 (3481) | ABF 載板、次世代玻璃中介層 | 高層數微縮導通技術與舊產線轉型大面積玻璃基板 |
美股
- Nvidia：AI 加速晶片龍頭，旗下高階資料中心晶片全數採用具備先進矽中介層的 2.5D 封裝結構。
- Intel：開創 EMIB 封裝技術，透過局部嵌入式橋接晶片取代整片矽中介層降低成本。
- AMD：高階加速卡與資料中心處理器深度採用台積電封裝與中介層技術整合高頻寬記憶體。
台股
- 台積電：全球先進封裝絕對領導者，掌控 CoWoS 高密度矽中介層最關鍵製程與產能。
- 日月光投控：全球最大委外封測廠，積極擴張 FOCoS 等中介層異質整合封裝量產能量。
- 欣興：載板龍頭大廠，承接中介層下方高層數高階 ABF 載板關鍵材料供應。
- 群創：積極轉型面板級封裝與玻璃中介層，利用舊有產線跨足先進封裝基板供應鏈。
定義
- 核心定位：放置於 高效能晶片、底層基板 之間的高密度互連電路層，解決微小晶片接腳與粗大線路板間的轉接斷層。
- 突破瓶頸：利用 矽晶圓微影製程、玻璃通孔 打出極高密度線路，使 高頻寬記憶體、算力晶片 能在極短距離下高速傳輸數據。
- 成本槓桿：將超大晶片拆解為多個小晶片橫向緊密並排於中介層上，良率遠高於製作單一超巨型單晶片。
技術規格
- 矽中介層：線路密度最高且熱膨脹係數與晶片完美相符，為 AI 旗艦晶片主流，但面臨 光罩面積限制、矽晶圓成本昂貴 挑戰。
- 玻璃中介層：採用玻璃通孔技術，訊號高頻損耗極低且基板強度佳，不受光罩尺寸限制，是次世代超巨型封裝的核心焦點。
封裝架構
- 有機中介層：透過重分布層直接互連，省略矽晶圓基板以降低成本並提升機械抗應力，適用於 中階運算、網通晶片。