CoPoS
Chip-on-Panel-on-Substrate
概念股
| 產業別 | 公司名稱 |
|---|---|
| 生產核心 | 台積電 (2330) |
| 封裝廠 | 日月光投控 (3711)、力成 (6239)、群創 (3481) |
| 測試廠 | 京元電 (2449)、矽格 (6257)、欣銓 (3264) |
| 光罩、載具 | 光罩 (2338)、家登 (3680) |
| 濕製程設備 | 弘塑 (3131)、辛耘 (3583) |
| 自動化設備 | 萬潤 (6187)、盟立 (2464) |
| 黏晶 / 挑晶 | 均華 (6640) |
| 貼合 / 壓模 | 群翊 (6664)、均豪 (5443) |
| 熱製程設備 | 志聖 (2467)、印能科技 (7734) |
| AOI/光學檢測 | 大量 (3167)、牧德 (3563)、倍利科 (7822)、晶彩科 (3535)、由田 (3455) |
| 雷射鑽孔 / 切割 | 鈦昇 (8027) |
| 電性測試設備 | 致茂 (2360) |
| 特殊感測、光學應用 | 采鈺 (6789) |
生產核心
封裝廠
- 日月光投控
- 力成
- 自主發展扇出型面板封裝 PiFO，2019 年已實現面板封裝量產，面板尺寸達 510×510mm
- 董事長宣示未來 3 年投入逾 500 億元擴產面板級封裝
- 群創
- 面板廠跨入先進封裝，擁有 FOPLP 與玻璃基板製程
- 傳出與台積電合作在龍潭廠推進 CoPoS 試產
- 「由圓轉方」製造能耐直接對應 CoPoS 面板中介層需求，為面板廠轉型先進封裝最具代表性個股
測試廠
- 京元電
- 高階半導體測試龍頭，涵蓋 IC 功能測試、SLT 與矽光子相關測試
- CoPoS 後晶片整合複雜度提升，測試時間與難度同步增加
- 矽格
- 欣銓
- 半導體測試服務廠，切入 CoPoS 相關測試供應鏈
- 為封測廠與晶圓廠之間重要的第三方測試節點
光罩、載具
- 光罩
- 家登
- 精密晶圓載具 (FOUP、Pod、光罩盒) 龍頭，已列入 CoPoS 供應鏈名單
- 預計 2026 年下半年迎來小量備貨需求；CoPoS 導入面板基板後，載具需全面重設計
濕製程設備
- 弘塑
- 辛耘
自動化設備
- 萬潤
- 精密自動化設備與 SMT 貼裝機廠，已切入 CoPoS 與 CPO 相關自動化供應鏈
- 具備面板搬送與精密貼合設備開發能力
- 盟立
黏晶 / 挑晶
- 均華
- 精密取放與黏晶設備龍頭，晶片挑揀機台灣市占居冠
- 已切入 CoWoS、WMCM、CoPoS 供應鏈，高精度 Die Bonder 在日月光矽品大量出貨
貼合 / 壓模
- 群翊
- 半導體封裝設備廠，主力為精密貼合與壓模設備，切入 CoPoS 相關面板貼合製程
- 先進封裝從圓形中介層走向大面積方形面板後，貼合設備技術門檻大幅提升
- 均豪
熱製程設備
- 志聖
- 印能科技
- 提供烘烤、熱壓等製程設備，並為翹曲校正設備供應商
- CoPoS 面板尺寸放大後有機材料 CTE 翹曲問題更嚴峻，其 De-Warpage 解決方案成為 CoPoS 製程必要環節
AOI／光學檢測
- 大量
- PCB 成型機龍頭跨足半導體 AOI 與量測設備，已打入台積電 CoWoS 製程供應鏈，同步卡位 CoPoS
- 針對 HBM Incoming AOI、310×310mm 至 600×600mm 等規格提供專機，為 CoPoS 光學檢測核心供應商
- 牧德
- AOI 設備廠，近期發布半導體 FOUP AOI 新品
- 布局「PCB + 半導體」雙軌，隨先進封裝與載板細線路需求升溫，檢測精度持續提升
- 倍利科
- 前台積電資深副總創立，具 AOI+AI 檢測能力，月營收 +400%
- 現為興櫃，若轉上市櫃將受惠
- 晶彩科
- 由田
雷射鑽孔 / 切割
- 鈦昇
- 雷射加工設備廠，掌握全球領先的 TGV (玻璃穿孔) 技術，可實現高長徑比雷射鑽孔
- 提供雷射解膠 (Laser Debonding) 與等離子清洗一站式方案
- 已成功切入台積電 CoPoS 供應鏈，訂單能見度直達 2027 年，是 CoPoS 玻璃基板製程中爆發力最強的核心廠商
電性測試設備
- 致茂
特殊感測、光學應用
- 采鈺
投資觀察
- 選股邏輯：不看「誰打入供應鏈」，看「誰解決最痛的痛點」
- 能卡位翹曲難關者擁有真正護城河。
- 台廠切入重點：市場關注已從封裝本身延伸至 濕製程設備、光學檢測、AOI、熱製程、真空除泡、自動化、測試設備 等製程良率與設備精度的競爭。
- 志聖、印能：技術互補，未來具矽光子、散熱設備潛力。
- 其他廠商：屬台積電供應鏈，隨 CoPoS 放量逐步受惠。
時程規劃
- 2028 底 ~ 2029H1：台積電嘉義 AP7 廠 (P4/P5) 正式量產。
- 2027：送樣給客戶。
- 2026：采鈺 建測試線。
- 硬剛需背景：Nvidia Rubin 世代晶片光罩尺寸已達 5.5 倍，12 吋晶圓無法滿足單批封裝數量，CoPoS 為 Rubin 以上等級 AI 晶片絕對剛需。
定義
- 技術本質：面板級先進封裝路線，先在大型矩形面板完成 RDL (Redistribution Layer)、中介結構，再接到有機／玻璃基板。
- 關鍵轉變：由晶圓級轉向面板級，由圓形改為矩形，可用面積與曝光視場大幅放大。
- 誕生動因：AI 晶片光罩拼接倍數激增，矽中介層良率陷入崩潰，CoPoS 為突破物理極限的解方。
目的
- 面積利用率：方形面板利用率 >95%，遠高於圓形晶圓的 70%。
- 成本結構：不與晶片本體搶 12 吋 fab 產能，獨立面板廠生產。
- 傳輸效能：改善高頻損耗、因應 AI GPU、HBM、高速互連需求。
- 長期支撐：支援 Rubin Ultra / TPU v9x 以上等級 AI Accelerator 封裝架構。
技術演進
- CoWoS 現況：現有高階先進封裝主流，因 AI 晶片光罩拼接倍數激增，矽中介層良率正達臨界。
- 光罩極限：單次曝光上限 26×33 mm (858 mm²)，Rubin Ultra 需 9 個光罩拼接，一片 12 吋晶圓合格品剩 1~2 顆。
- 拼接倍數演進：
| 晶片 | 拼接倍數 |
|---|---|
| H100 (2022) | 1.0× |
| B200 (2024) | 3.3× |
| Rubin (2026) | 4.0× |
| Rubin Ultra (2027) | 9.0× |
| TPU v9x (2027) | 9.5× |
- 場域分工：CoWoS 與 CoPoS 並行，非取代關係；B200 級別仍用矽中介層，Rubin Ultra / TPU v9x 以上才需玻璃中介層。
- CoWoS 定位：追求極致頻寬、成熟生態。
- CoPoS 定位：追求面積、成本、產能彈性。
- CoPoS vs FoPLP：CoPoS 用於 AI 高階晶片，具備更細線徑、interposer、複雜 RDL；FoPLP 適用於 PMIC、RFIC 等低成本晶片，注重成本效益。
玻璃基板 (Glass Core)
- 核心角色：CoPoS 封裝從晶圓級轉向大面積矩形面板級，玻璃為支撐此架構的核心材料解方。
- 矽痛點對照：
| 矽中介層痛點 | 玻璃解法 |
|---|---|
| 光罩 858 mm² 極限 | 600×600 mm 面板，無拼接上限 |
| 晶圓利用率 70% | 方形利用率 >95% |
| 搶 12 吋晶圓廠產能 | 獨立面板廠，不搶 fab |
| 介電損耗高 | 損耗 <0.001 |
| 熱膨脹係數不匹配 | CTE 3~8 ppm/°C 可調 |
- 結構說明：HBM 12-Hi + Compute Die → Glass Interposer (TGV 玻璃通孔取代矽 TSV) → Organic Substrate → BGA 錫球 → PCB 主機板。
- 高頻優勢：介電損耗極低，滿足 800G／1.6T 以上高速傳輸需求。
- 翹曲優勢：CTE 可調接近矽晶圓，解決大面積封裝翹曲難題。
- 技術傳承：借用面板業成熟的大面積玻璃加工 (搬運、曝光、清洗) 技術。
- 現況定位：技術發展與供應鏈驗證階段，被視為未來 AI 晶片、HPC、資料中心重要方向。