自動光學檢測 (Automated Optical Inspection)

台股

• 產業脈絡：台股中的 AOI 概念股可分成：純光學檢測、機器視覺、量測設備、測試設備、PCB 製程設備、先進封裝設備鏈。
• 觀察方式：越接近 高階 PCB、載板、晶圓、先進封裝、AI 晶片測試 的公司，越容易被市場放進高階製造升級題材中觀察。

• 由田 (3455)：機器視覺整合，應用：PCB、面板、半導體。
• 牧德 (3563)：2D/3D 光學檢測，應用：載板、晶圓、封裝。
• 德律 (3030)：AOI、SPI、AXI，應用：SMT、PCBA。
• 致茂 (2360)：高精度光學量測，應用：晶圓、玻璃基板。
• 大量 (3167)：高階板設備，應用：高階 PCB。
• 精測 (6510)：晶片量測能力，應用：高階晶片測試。
• 旺矽 (6223)：測試設備，應用：AI 晶片、先進製程。
• 志聖 (2467)：製程設備，應用：PCB、半導體。
• 均華 (6640)：封裝自動化，應用：先進封裝。
• 辛耘 (3583)：製程設備整合，應用：半導體製造。
• 弘塑 (3131)：濕製程設備，應用：高階製程、封裝。

定義

• 自動光學檢測：是利用 光學影像、機器視覺、演算法 進行 高速、高精度 檢測的系統。
• 核心功能：在製造流程中自動辨識 外觀瑕疵、尺寸偏差、焊接不良、零件錯位、元件缺失、表面缺陷。
• 製造價值：協助製程即時檢出異常，提升良率、降低人工檢查成本，並讓品質管理更容易數據化。
• 常見延伸：SPI 是錫膏檢測，AXI 是自動 X 光檢測，常與 AOI 一起出現在 SMT、PCBA 與電子製造檢測流程中。

應用場景

• PCB 與載板：檢查線路、孔位、焊點、表面缺陷與高階板製程品質。
• SMT 與 PCBA：檢查錫膏印刷、零件貼裝、焊接品質、元件缺失與錯位。
• 半導體製造：應用於晶圓、封裝、先進製程與高階晶片測試相關的檢測與量測。
• 面板與玻璃基板：檢查大尺寸材料、玻璃基板與顯示器製程中的外觀或尺寸異常。
• 先進封裝：隨著線寬縮小、封裝密度提高，檢測、量測與良率管理的重要性同步提高。

觀察重點

• 需求來源：電子產品越精密，PCB、載板、晶圓與封裝製程對檢測、量測與良率管理的要求越高。
• 題材連動：AOI 常與半導體設備、PCB 高階化、先進封裝、AI 晶片測試與智慧製造題材一起被市場觀察。
• 分辨重點：不是每家公司都是純 AOI 廠，部分公司屬於檢測、量測、測試或製程設備鏈的周邊概念股。
• 投資提醒：概念股整理僅適合用來建立產業地圖，實際投資仍需回到訂單能見度、毛利率、產品組合、客戶結構與資本支出循環判斷。