2026-07-06_Kyber延遲至2028年且取消替換計畫
Kyber Delayed to 2028 Replacement Cancelled
☘️ Article
孟恭觀點
- SA 最近拿下很多版面阿... 先是發佈光和 power 的遞延，現在又丟出 kyber 的遞延
- 雖然嚴格來說 kyber 不會在 rubin 出，而是在 feynman 登場已經算相當有共識了 (這些 trade RD projects 的投資人消息都很快，甚至到有點過敏的程度)
- 大概就是擠一擠水，接著等幾天又會有平衡報導出來說 everything is on track, 只是 expectation 點太高做收
- https://wallstreetcn.com/articles/3776238
- https://x.com/SemiAnalysis_/status/2073874671498387899
✍️ Abstract
Kyber Delayed to 2028 & Replacement Cancelled
- 機架推出遞延：Nvidia 於 GTC 展示僅 3 個月後，Kyber NVL144 機架遭遇重大挫折，時程延後 > 12 個月，推遲至 2028 年。
- 中板工藝卡關：為消除 > 2 萬根銅纜、重量 > +30% 的衰減問題，機架改用正交背板以實現垂直互聯，但 PCB (Printed Circuit Board) 中板製造面臨瓶頸。
- 規格極限挑戰：該板須由 3 塊 26 層板壓合至 78 層，並採用 M9 覆銅板、石英布、PTFE 混合材料，線寬與線距皆 < 25μm，以支撐 448G+ SerDes 超高速訊號。
- 替代方案取消：為繞開中板難題而開發的 NVL72x2 背對背純銅 NVLink 機架架構，因設計奇特，且運維負擔過重，遭 雲端服務商、資料中心營運商 強烈反對而終止。
- 光學互聯承壓：透過 CPO (Co-Packaged Optics) 連接 8 組 Oberon 機架的 NVL576 系統，因光學封裝技術挑戰，面臨時程延後或僅限小批量出貨。
- 技術成熟時程：研報指出 CPO NVSwitch 須待下一代 Feynman 平台才會正式就緒，導致當前兩層全互聯網路推展受限。
- 晶片規格縮水：受規模擴展受限影響，4 運算晶片版 Rubin Ultra 已遭取消，僅保留算力約半的 2 晶片版本。
- 銷量彌補策略：Nvidia 轉向大幅增加 Oberon Rubin、Oberon Rubin Ultra 機架銷量，以填補單機架算力天花板下調的缺口。
- 競爭窗口開啟：Nvidia 暫失成熟的規模擴展方案，為 AMD MI500X、Google TPUv8i Broadfly 等競爭對手於規模擴展能力上超越 Rubin Ultra 留出空間。
- 供應鏈受阻：中板瓶頸直接衝擊高階 PCB 供應商，且 記憶體、ODM 供應鏈 亦將同步承受 時程、出貨 壓力。
孟恭觀點分析
- SA 頻繁報導：SemiAnalysis 近期多次發布關於 光傳輸、電力遞延 的消息，現在又丟出 kyber 的遞延
- Kyber 定位：市場共識認為 Kyber 將在 Feynman 登場而非 Rubin
- 預期管理：預測後續將有平衡報導聲稱進度正常，以調低過高預期