Kyber

時間軸

2026/07/07

• 半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告指出，輝達（NVIDIA）下一代 AI 超級機櫃架構 Kyber NVL144，因為核心 PCB 中介板（Midplane PCB，又稱正交背板 Orthogonal Backplane） 製造面臨重大的技術瓶頸，量產時程恐延後超過一年，最快須至 2028 年才能正式問世。
• 根據 SemiAnalysis 分析，Kyber NVL144 最大創新之一，在於導入 PCB 中介板（Midplane PCB） 設計，藉由 90 度垂直互連架構，將機櫃內的運算模組（Compute Tray）與交換模組（Switch Tray）直接連結。
• 東吳證券分析指出，Kyber 正交背板架構原本被視為輝達下一代 AI 資料中心的核心技術，可望在 Scale-up 網路架構中逐步取代大量銅纜方案。
• 然而，SemiAnalysis 指出，Kyber 採用的 PCB 中介板製造難度遠超現有 AI 伺服器產品。
• 券商法人指出，Kyber 中介板所需的高速覆銅板消耗量驚人，其製造難度遠高於目前任何商用 AI 伺服器產品。
• SemiAnalysis 進一步披露，輝達原本為因應 Kyber 延遲，曾規劃推出 NVL72×2 背靠背機櫃方案。
• SemiAnalysis 認為，Kyber 延遲與 Rubin Ultra 規格縮減，將使輝達在超大型 AI 叢集擴展能力面臨挑戰。
• 2026-07-06_Kyber延遲至2028年且取消替換計畫
• 筆記：Gooaye 股癌 2026-06-06#^1n6h0y

定義

• 核心概念：NVIDIA 針對未來 AI 工廠設計的新一代機櫃級 (Rack-scale) 基礎架構。
• 基礎設施：摒棄傳統 54V 供電，全面轉向 800 VDC 直流架構與 100% 液冷散熱系統。
• 高度整合：採用正交式結構與高速網路中介板 (Midplane)，將整座機櫃化為單一強大運算節點，支援高達 576 顆 Rubin Ultra GPU。
• 策略意義：解決前代設計在供電與散熱上的物理極限，預期於 2026 年底量產，重塑資料中心標準。