Semiconductor Equipment

設備供應鏈

前段製程

• ASML：前段微影曝光設備全球霸主，壟斷 EUV 市場，具備高階製程絕對優勢。
• Applied Materials：全球最大半導體設備商，稱霸 薄膜沉積、蝕刻 領域，具完整前段設備產品線。
• Lam Research：專精於 記憶體、邏輯晶片 的 蝕刻、薄膜沉積 技術。
• Entegris：半導體 先進材料、流體管理 龍頭，提供過濾微污染控制耗材。
• 京鼎、天虹：提供 蝕刻、薄膜沉積設備代工、零組件，綁定國際大廠供應鏈，具備高客製化量產能力。
• 弘塑、辛耘：提供 濕製程設備、晶圓清洗機台，在 CoWoS 先進封裝領域市佔率極高。
• 中砂、崇越：提供 化學機械平坦化 (CMP) 鑽石碟、再生晶圓、特化材料，耗材具備經常性收入，與先進製程良率高度連動。

廠務工程

• 漢唐、亞翔、聖暉*：負責晶圓廠 無塵室、機電系統、二次配工程，與擴廠計畫高度連動，具大型統包實績。
• 帆宣：負責高科技廠務系統整合，以及 特殊氣體、化學品 供應，兼具 廠務、設備代工 能力，為國際大廠重要供應商。

檢測測試

• KLA：半導體 製程控制、良率管理 (光學檢測、量測) 領域絕對領導者，受惠於晶片微縮量測需求提升。
• 致茂、由田：提供 光學檢測 (AOI)、精密量測 設備，隨 晶片微縮、3D 先進封裝 發展，量測難度、需求 大幅提升。
• 精測、旺矽、鴻勁：提供 探針卡、IC 測試分類機、自動化測試設備，掌握高頻高速測試介面技術。

後段封裝

• 萬潤、志聖、均華：提供 自動化點膠、散熱貼合機、黏晶設備，受惠先進封裝擴產，國產化替代效應顯著。

關鍵零組件

• 家登：全球 晶圓載具、EUV 光罩盒 寡佔供應商，技術門檻極高。
• 日揚：提供半導體製程所需的真空零組件系統。
• MKS：提供 真空零組件、氣體系統 等關鍵零組件。

定義

• 半導體設備：指半導體製造過程中，所有參與 晶片生產、測試、封裝、廠房運作基礎設施 的相關 機台、系統 總稱。
• 狹義分類：專指直接加工晶圓的 前段製程設備、後段封裝測試設備 (如：曝光機、蝕刻機)。
• 投資視角：通常將 廠務工程、關鍵零組件 納入設備產業鏈一併討論。
• 規格升級：隨 AI 晶片需求爆發、電晶體微縮逼近極限、3D 先進封裝 發展，帶動 設備技術規格、資本支出 同步升級。

賣鏟子效應

• 產業特性：設備商為典型的賣鏟子的人，直接受惠於 晶圓代工廠、記憶體廠 的擴廠需求。
• 營收連動：營收與晶圓廠資本支出高度正相關，不受單一終端應用勝出與否影響。

國產替代

• 大廠壟斷：傳統前段製程設備技術壁壘極高，多由 歐美、日本 大廠壟斷。
• 封裝紅利：台積電大力發展先進封裝，為台灣設備廠創造極佳的國產替代契機。
• 估值重估：台廠受惠於新機台需求，享有較高成長斜率，並具備本益比重估空間。

設備代工

• 體系完整：台灣擁有最強製造終端，也孕育龐大的 設備代工、零組件 體系。
• 共生生態：台廠與國際大廠建立深厚供應關係，形成 大廠吃肉、台廠喝湯 的共生生態。