Through Glass Via (玻璃通孔)

定義

• 穿玻璃導通孔：一種在玻璃基板內部製作垂直貫穿孔洞的 3D 封裝互連技術，是實現多層電路連接的核心，讓 上下層電路／晶片 之間可以傳遞 訊號、電力。
• 功能角色：本質上是玻璃版的垂直互連結構，作用類似 TSV，但材料從矽改成玻璃，讓玻璃核心基板不只是支撐材料，也能承擔高密度訊號互連功能。

製程概念

• 核心製程流程：前段處理 (雷射改質) > 後段成孔 (濕式蝕刻) > 金屬化製程 > 檢測與計量。
  1. 前段處理：以超短脈衝雷射聚焦於玻璃內部，沿預定路徑改變材料 化學、物理 性質 (雷射改質)。
  2. 後段成孔：將改質玻璃浸入化學蝕刻液 (如：氫氟酸)，因改質區蝕刻速度快 100 倍而快速溶解出通道，即 LIDE (Laser-Induced Deep Etching)。
  3. 金屬化製程：將銅等導電材料填入垂直孔洞中，建立完整的電氣傳輸路徑。
  4. 檢測與計量：測量 孔徑、深度、孔洞位置，確保無 填充不全、結構裂痕、異物污染 等缺陷。
• 物理製程優勢：可加工高深寬比且直徑均勻的微縮孔洞，避免傳統機械鑽孔產生的 結構裂紋、熱影響區、材料崩裂 問題。
• 量產導入瓶頸：孔洞精度、製程良率、金屬填充品質、規模化成本 均為商業導入的主要限制。

與其他技術差異

• 對比 TSV 技術：TSV 為穿矽通孔而 TGV 為穿玻璃通孔，兩者皆為解決晶片垂直互連的封裝方案。
• 搭配 GCS 發展：玻璃核心基板如需進入商業量產，必須配合具備高良率的 TGV 穿孔製程。
• 基板物理特性：相較於有機基板易變形與粗糙，玻璃基板具備高結構強度與絕緣性，平整表面能支援更細微的 線寬、線距。

股癌脈絡

• 關鍵落地指標：節目視 TGV 為玻璃基板實現量產的核心製程條件，而非單純的基板材料替換。
• 商用時程估算：產業預期 2027 年後進入大規模驗證期，資本市場情緒往往先於獲利基本面反映。
• 實質營收觀察：投資需追蹤 試產晶片、小批量產線、品牌客戶導入 等實績，避免在題材早期承受過大評價風險。