玻璃基板 (Glass Core Substrate)

定義

• 以玻璃作為核心層的先進封裝基板，用來取代大型封裝中容易變形的傳統有機核心材料 (如：ABF 樹脂)。
• 產業定位：屬於先進封裝升級路線，具備更低介電損耗、更佳平整度，適用於 AI 晶片、高速光通訊模組等需要極高訊號完整性的場景。

技術優勢

• 介電特性：介電常數 (Dk) 與損耗 (Df) 均低於傳統 ABF 基板，利於高頻訊號傳輸。
• 尺寸穩定：玻璃熱膨脹係數 (CTE) 低，具備較高剛性與平整度，能降低大面積封裝在高溫循環下的變形與翹曲風險。
• 微細孔徑：可實現更細緻的 Through Glass Via (TGV)，支援更高密度互連。
• 封裝擴張：有助突破晶片與封裝尺寸持續放大的限制，支援 Chiplet 加 HBM 的超大模組設計。

與 CPO 的關係

• CoWoP 切入：部分廠商 (如 臻鼎-KY) 嘗試透過玻璃基板切入 CPO 相關封裝題材。
• 競爭賽局：Intel 宣示 2026 年導入玻璃基板於旗下封裝，引發台廠積極跟進。

股癌脈絡

• 採用時程：節目脈絡認為真正大量放量較可能落在 2027 年中到 2028 年之後。
• 先行玩家：目前市場較常提到 Intel、Broadcom、Toppan 與台系設備鏈。
• 觀察重點：短期更像題材與估值交易，中長期才會回到良率、成本與客戶導入。
• 投資邏輯：市場現在交易的重點不只是技術可行性，還包括誰會先採用、何時放量、成本何時下降。
• 筆記：Gooaye 股癌 2026-03-21：提及臻鼎可能透過玻璃基板、玻璃載板切入 CPO 相關領域。

名詞釐清：玻璃基板 Vs. 玻璃載具

• 玻璃基板 (Glass Substrate)：先進封裝中的核心載板，長期留存於最終晶片封裝內，負責高密度互連、供電與訊號傳輸，用以取代傳統有機載板。
• 玻璃載體 (Glass Carrier)：半導體製程中的暫時性輔助載具，用於支撐極薄的矽晶圓或面板以承受機械應力與高溫，製程結束即分離，不留在最終產品中。