Cerebras

Cerebras (Cerebras Systems)

2026 年
- Q2 雲端業務爆發：快速推論雲端業務接近 4 倍成長，GAAP 雲端營收年 +281%，核心雲端營收年 +287%，已簽約 600 MW 資料中心容量，製造產能擴增 > 10 倍。
- 合作生態擴張：成為 OpenAI 前沿模型 GPT-5.6 Sol 發布合作夥伴，與 AMD (Helios)、AWS Trainium／Bedrock 展開推論解耦 (Disaggregation) 合作。
- 閉鎖期解禁：面臨 IPO 後閉鎖期解禁壓力測試、流動性影響。
2024 年
- 發表 CS-3 系統：推出搭載 WSE-3 晶片的 AI 超級電腦，採用台積電 5nm 製程，內建 4 兆個電晶體、90 萬個 AI 核心，44 GB 晶片內建 SRAM。
2021 年
- 推出 WSE-2、CS-2：採用台積電 7nm 製程，內建 2.6 兆個電晶體、85 萬個核心，推進大規模分散式深度學習運算。
2019 年
- 發表首款晶圓級引擎 WSE-1：打破傳統晶片切割邏輯，直接以整片 300mm 晶圓打造單一巨型處理器。
2016 年
- 公司成立：由 Andrew Feldman 等人在美國加州創立，專注於解決深度學習的運算瓶頸。

供應鏈位階	產業鏈角色	公司	核心產品、業務	產業競爭利基、護城河
上游	晶圓製造、先進封裝	台積電	晶圓級整合製造、InFO-SoW 先進封裝代工	全球唯一具備晶圓級系統 (Wafer-Scale) 量產能力、良率控制之晶圓代工廠。
	記憶體 IP	力旺	嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) IP 授權	具備高可靠度晶片內建 IP 授權能力。
中游	散熱、水冷模組	奇鋐	晶圓級超高功耗水冷板、冷卻分配單元 (CDU)	掌握單一晶片數十千瓦熱功耗散熱解方。
		雙鴻	高階液冷散熱模組、水冷板組裝	具備高密度資料中心液冷管路研發製造能力。
下游	伺服器、機架系統整合	緯穎	AI 機架、超大規模雲端系統設計製造	具備超大規模雲端服務商 (CSP) 直銷、系統整合能力。

企業本質：美國專注於晶圓級運算架構 (Wafer-Scale Engine, WSE)、超高速 AI 推論雲端服務的無廠半導體公司。
核心架構：突破傳統將晶圓切割為數百顆獨立 Die 的製程限制，以整片 300mm 晶圓打造單一超巨型處理器，並內建數十 Gigabytes 之極高速 SRAM 快取。
商業模式：兼具系統銷售 (CS 系列超級電腦)、雲端推論 API 租賃服務 (Cerebras Inference Cloud)」，提供極低延遲、高 Token 生成速率之推論方案。

突破晶片間通訊瓶頸：傳統 GPU 叢集仰賴外部匯流排、光纖互連，WSE 將所有運算核心整合於單一晶圓內部，核心間頻寬達到 Petabyte 級別，大幅縮短通訊延遲。
海量晶片內建快取：整片晶圓內建數十 GB 的 SRAM，讀寫速度 >> 傳統 HBM，能將整個模型權重／關鍵推論運算完全置於晶片內部。

推論流程分工：在大型語言模型推論解耦架構中，由合作夥伴處理 Prefill (預填充) 階段，Cerebras 專注負責 Decode (解碼) 階段的高速 Token 生成。
多供應商架構整合：與 AMD Helios 機架、AWS Trainium／Bedrock 深度結合，買入合作夥伴硬體裝進自家雲端並向客戶收費，共同為前沿模型提供極速推論服務。