MaxLinear 光通訊 DSP 成功漲價並上修全年營收指引，1.6T 產品因台積電產能受限轉交三星代工

☘️ Article

孟恭觀點

• MaxLinear @citi
• DSP 漲價且轉嫁得出去，公司說 "pricing is very firm, no doubt, you've seen prices increase this year"
• 被問到定價是抵銷成本還是高於成本時，開玩笑說「不知道誰在場」，再說 MaxLinear 的目標是拿到產品應有的價值，看來就是多漲
• 800G DSP ASP 約 $35 - 50；1.6T DSP 約 $80 - 100，加上 TIA 後超過 $100。不預期 2027 年底前價格會下降
• optical 交期 26 - 28 週，客戶已下 2027 整年訂單或至少給了全年 forecast
• 光通訊 DSP 全年營收指引中點 $2.2 億，他年初是說超過 1 億，連續幾 Q 上修
• 產品組合目前 70% 800G、30% 400G。400G 明年放緩，800G 今、明兩年續成長，2028 有爭議。1.6T 產品 Rushmore 客戶正在 qual，預計 2027 年中上市、2028 量產
• 市場由兩大玩家主導 (Marvell 與 Broadcom)，mxl 份額 5 - 7%，目標 3 年內到 20 - 25%，1.6T 世代是最大的跳升點，有夢最美
• 800G 方案功耗比競品低約 20%；產品線從 DSP 擴到 retimer、Washington TIA、driver
• 1.6T DSP 轉到 samsung 製造，因為整個產業被 TSMC 產能卡住，Samsung 晶圓供給不是問題，已就 forecast 與 ramp 溝通

✍️ Abstract

三句話總結

• MaxLinear 表示光通訊 DSP 定價非常強勢，漲價不只足以抵銷成本，且 800G、1.6T DSP 價格至少到 2027 年底前都沒有明顯下滑預期。
• 光通訊需求仍強，交期長達 26–28 週、客戶已提前給出 2027 全年訂單或 Forecast，公司也持續上修全年 Optical 營收指引，目前成長主力仍是 800G，下一階段則押注 1.6T Rushmore 在 2027–2028 年放量。
• MaxLinear 目前 DSP 市占僅約 5–7%，但希望靠較低功耗、產品線擴張與 1.6T 世代把三年市占拉到 20–25%，同時將 1.6T DSP 轉由 Samsung 生產，以避開 TSMC 產能瓶頸。

800G 與 1.6T 產品價格與定價展望

• Washington TIA：與相關產品搭配銷售。
• 800G 價格：多數市場數據顯示約落在 $35 至 $50。
• 1.6T 價格：預估 ASP 為 $80 至 $100，加上 TIA 成本後將超過 $100。
• 定價展望：目前定價維持良好，考量明年的限制因素，預期至明年底前價格不會大幅下降。

孟恭觀點分析

• 價格趨勢：DSP (數位訊號處理器) 價格堅挺且已轉嫁，公司目標取得產品應有價值，預期 2027 年底前價格不會下降。
• 產品定價：
  • 800G DSP ASP (平均售價)：約 $35 - $50
  • 1.6T DSP：約 $80 - $100，加上 Washington TIA (1.6T 跨阻放大器產品代號) 後超過 $100。
• 訂單狀況：optical (光通訊) 交期達 26 - 28 週，客戶已下達 2027 整年訂單或給予全年 forecast (需求預估)。
• 營收上修：光通訊 DSP 全年營收指引中點為 2.2 億美元，相較年初預估超過 1 億美元，已連續數季上修。
• 產品進度：
  • 目前產品 70% 為 800G、30% 為 400G。
  • 1.6T 產品 Rushmore (1.6T DSP 產品系列代號) 正在 qual (客戶認證)，預計 2027 年中上市、2028 年量產。
• 競爭優勢：800G 方案功耗比競品低約 20%，產品線從 DSP 擴增至 retimer (訊號重整晶片)、Washington TIA、driver (驅動晶片)。
• 市佔目標：市場由 Marvell、Broadcom 主導，MaxLinear (邁凌) 份額 5% - 7%，目標 3 年內提升至 20% - 25%，1.6T 為最大跳升點。
• 晶圓代工：因產業受台積電產能限制，1.6T DSP 轉交 Samsung 製造，雙方已就 forecast、ramp (量產爬坡) 進行溝通。

專有名詞

• MaxLinear：美國高速通訊晶片公司，產品涵蓋資料中心光通訊用 DSP、TIA、Retimer 等晶片，目前正從 400G、800G 向 1.6T 高速互連市場擴張。
• Citi (Citigroup)：花旗集團，本文內容來自 MaxLinear 管理層參加 Citi 投資人會議時的談話。
• DSP (Digital Signal Processor)：數位訊號處理器，光模組中的核心晶片，用來補償高速訊號傳輸產生的 失真、雜訊，讓資料能可靠傳輸。
• 400G／800G／1.6T：光模組、高速互連 的總傳輸頻寬規格，分別代表 400 Gbps、800 Gbps、1.6 Tbps。
• ASP (Average Selling Price)：平均售價，指產品實際銷售價格的平均值，本文用來比較不同世代 DSP 的價格差異。
• Washington TIA：MaxLinear 的 1.6T 高速 TIA (跨阻放大器) 晶片代號 (型號 MxL9174)，搭配其 Rushmore 1.6T DSP 共同最佳化與搭售。
  • TIA (Transimpedance Amplifier)：跨阻放大器，位於光模組接收端，負責把光電二極體產生的微弱電流訊號轉換，並放大成 DSP 可處理的電壓訊號。
• Rushmore：MaxLinear 的 1.6T PAM4 DSP 產品系列代號，鎖定下一代 AI 資料中心高速光互連市場。
• Qual (Qualification)：客戶認證流程，指產品正式大量採用前，需通過 性能、可靠度、相容性、量產穩定性 驗證。
• Forecast：客戶提供給供應商的未來需求預估，用來安排 晶圓、封裝、產能，但通常不等同正式訂單。
• Lead Time：交期，指從客戶下單到供應商完成交貨所需的時間，本文 optical 交期為 26~28 週。
• Retimer：高速訊號重整晶片，負責把因長距離傳輸而 衰減／失真 的電氣訊號 重新整形、恢復時脈 後再送出。
• Driver：光模組發射端的驅動晶片，負責放大 DSP 輸出的高速電訊號，以驅動 雷射／光調變器。
• Marvell：美國資料基礎設施半導體公司，是高速光通訊 DSP 市場的主要供應商之一，也是 MaxLinear 的主要競爭者。
• Broadcom：美國大型 網通、基礎設施 半導體公司，也是高速 乙太網路、光通訊 DSP 市場的重要供應商。
• Samsung Foundry：Samsung 的晶圓代工事業，MaxLinear 將部分 1.6T DSP 轉由 Samsung 生產，以增加先進製程供應來源。
• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)：台積電，全球主要晶圓代工廠，本文提到其先進製程產能吃緊，成為部分光通訊晶片供應限制之一。
• Ramp：量產爬坡，指產品完成認證後逐步提高 產量、出貨，直到進入穩定的大規模量產階段。